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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시험으로 평가하였으며, 구조 및 표면형태는 SEM, GD-OES, TEM 을 이용하여 분석하였다. 결과는 되금된 피막과 소재의 다양한 조합...

무전해도금기타 · 금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Naoki Okamoto · Tohru Watanabe 참조 39회

미크론 기술을 결집한 전자부품의 연구개발, 특히 미세배선기 형성에 있어서 표면 계면 나노테크노로지의 응용에 관한 연구결과 소개

인쇄회로 · 금속학회지 · 69권 2호 2005년 · Hidemi Nawafune · Kensuke Akamatsu 참조 28회

전해 구리(동)박상에 만든 무전해주석 도금막에 관하여, 주석도금막의 결정입경 및 소재의 배향성이 위스커의 형태에주는 영향을 조사하였다. 결정방위가 다른 단결정 구리소재상의 도금막제작, 결정입경과 표면형태가 다른 무전해구리도금막의 제작, 도금막의 열처리시 각각의 조건으로 만든 도금...

석납/합금 · 금속학회지 · 73권 2호 2009년 · Naoki Okamoto · Yuko Fujii 외 .. 참조 27회

FCC 구조를 가진 은 Ag 도금에 있어서 전석조건와, 배향성과 결정입경 및 표면형태와의 관계에 관하여, 요드화은 Ag 욕에서의 구조를 상세히 설명하고, 전석 은 도금을 히단토인욕과 메탄설폰산욕등과 비교하였다.

금은/합금 · 일본금속학회지 · 66권 6호 2002년 · Tohru Watanabe · Hiroo Sawanobori 외 .. 참조 26회

전기도금법으로 만든 코발트/구리 Co/Cu 다층막의 내마모성 향상에 대한 유효성을 확인하기 위하여, 실온에서 마모특성을 조사하였으며, 마모특성 및 마모의 진행과정의 층두께 의존성을 규명하였다.

전기도금기타 · 금속학회 · 73권 4호 2009년 · Tomoya Hattori · Yoshihisa Kaneko 외 .. 참조 98회

주석은합금도금막의 메세구조가 열처리 전후에 어떻게 변화되는가를 설명하고, 이를 기초로 외부응력 유기 위스커 발생을 방지하는 최적인 열처리와 도금조직, 위스커 억제기구등에 관하여 고찰하였다.

석납/합금 · 금속학회지 · 73권 11호 2009년 · Feng Yang · Wenhuai Tian 외 .. 참조 133회

전기도금방식을 이용한 Pt-Ir 합금을 피복하여, 고온시효처리를 한 Pt-Ir-Diffusion coating의 내산화특성을 Pt-Diffusion coating와의 비교검토하여 평가

전기도금기타 · 금속학회 · 73권 12호 2010년 · Yoshito Yasui · Hideyuki Murakami 외 .. 참조 119회

Fe-W 2원 합금도금에서 형성된 도금막의 금속 조직학적 구조(상)과 열평위 형태도와, Fe-W 합금도금막의 구조를 금속 조직학적으로 검토

합금/복합 · 금속학회지 · 61권 11호 2000년 · Feng Wang · Kiyoshi Itoh 외 .. 참조 66회

철-탄소 Fe-C 합금막의 경도와 구조에 관하여 경도측정 X선회절 투과형 전자현미경 관찰, 광전자분광 분석을 이용하여 연구한 결과를 보고하고, 공업적으로 이용하고 있는 Fe 전석막에 관하여서도 같은 실험을한 보고서

전기도금기타 · 일본금속학회지 · 56권 6호 1992년 · Masanobu Izaki · Hidehiko Enomoto 외 .. 참조 32회

SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하여, 피막의 밀착성, 성막과정의 연속 충록 SiC 조립자의 피막에 주는 영향에 관하여 연구

도금자료기타 · 금속학회지 · 61권 7호 1997년 · Hiromitsu Takeuchi · Yoshiki Tsunekawa 외 .. 참조 69회