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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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세관식 등속 전기 영동법에 의한 포름알데하이드와 포름산의 동시정량
관형 등속전기영동법으로 비이온성 물질인 포름알데하드에 아황산수소 이온을 첨가하여 생성된 하이드록시 메탄설폰산 이온과 공존하는 포름산을 동시에 정량하는 방법을 확립했다. {10-2 M 염산 + L-히스티딘} (pH 6.0) 을 사용하고, 말단 용액으로 10-2 M 메실레이트 (pH 3.4) 를 사용하였다....
시험분석
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분석화학 · 31권 11호 1982년 · Guangyi Bozhi ·
Hiroshi Daikoku
참조 28회
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풀에디티브법 무전해구리 도금욕에 있어서 포름알데하이드의 영향
무전해구리 도금욕의 열화의 조사와 장시간 운용시 도금욕에 미치는 영향을, 특히 포름 알데하이드 농도감소를 모니터링 하였다. 증발, 부반응 및 구리도금으로 인해 포름알데하이드 농도를 감소시키는 각 반응은 외향적으로 1차반응 이었다. 세가지 반응이 1차 반응이라고 가정하여 도금욕조의 도금속...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 2권 2호 1987년 · Takao YAMAZAKI ·
Eiji NAKAJIMA
외 ..
참조 23회
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FTIT ATR 법에 의한 무전해구리 도금욕중의 욕성분 모니터링
EDTA를 착화제로한 무전해구리도금욕의 기본 성분으로, EDTA 포르말린 · 도금반응 등에 의한 부생성물인 메탄올, 포름산 및 구리착화의 보급에 따른 축적된 황산염을 FTIR ATR 법으로 모니터링하는 방법에 관하여 검토
시험분석
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회로실장학회지 · 10권 4호 1995년 · Hidemi NAWAFUNE ·
Shozo MIZUMOTO
외 ..
참조 36회
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무전해구리 도금욕의 기본욕 조성과 첨가제 농도를 변화하여, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형대를 만들고, 무전해구리 도금욕 조성과 피막 형태에 관하여 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2005년 · Hideki HAGIWARA ·
Yasunao KINOSHITA
외 ..
참조 22회
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무전해 도금에서의 기초과학 - 베직 사이언시 시리스 제1회
무전해구리도금의 특징, 석출기구를 설명하고, 전자부품의 표면처리에 필요불가한, 니켈 구리 금 팔라듐의 무전해도금에 관하여, 도금기술의 동향 및 용도전개에 대한 설명
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회지 · 1권 2호 1998년 · Hidemi NAWAFUNE ·
참조 21회
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석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 1호 1995년 · Tetsuro KIKUCHI ·
Kazumi KAWAMURA
외 ..
참조 21회
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무전해 구리도금에 있어서 진동 탈포 장치의 효과
홍내의 기포제거를 쉽게 하기 위하여 진동 탈포장치를 사용한, 무전해 구리도금의 석출성에 대한 효과를 조사
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Toshiki YUKAWA ·
Kaoru NAITOH
외 ..
참조 44회
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프린트 배선판과 도금가공 제1회 총론 : 스루홀 도금
프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 20회
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나노크기 은 Ag 시드의 인쇄회로에서 무전해 구리 도금
구리도금을 콜로이드층으로 소재 전체를 피복하기 위해 스핀코팅을 적용했다. 따라서 패턴을 생성하려면 추가처리 단계를 사용해야 한다. 이 작업의 목적은 위의 두가지 기술, 즉 나노크기의 은 Ag 콜로이드와 무전해구리 도금을 직접 결합하여 비용 효율적인 방식으로 전도성 구리라인을 생성하는 것이다.
구리/Cu
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Electrochemical and Solid-State Letters · 10권 3호 2007년 · Chen-Yu Kao ·
Kan-Sen Chouz
참조 22회
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무전해구리 도금액에서 착화제가 접착력에 미치는 영향에 대한 고찰
대표적인 착화제인 EDTA-4Na 및 로셀염을 선택하여 각 착화제가 구리피막의 비저항 및 접합력에 미치는 영향에 대하여 알아보았으며, 그 원인을 XRD 를 통한 구조분석결과를 통하여 고찰하였다.
구리/Cu
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한국표면공학회지 · 47권 4호 2014년 · 이창면 ·
전준미
외 ..
참조 24회
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