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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.

구리/합금 · 마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 · 박대웅 외 .. 참조 13회

직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적화한 조건에서 두께 1.6 mm 의 높이 화면 비율의 스루홀 도금에 적용하였다

구리/합금 · 연구보고 · 8권 2010년 · SANO Masaru · YAZAWA Sadaharu 외 .. 참조 6회

스루홀 도금공정에 이용되고 있는, 무전해 구리 도금 전처리로서의 탈지 세척 촉매공정을 중심으로 해설하고, 프린트배선 기판은 그 형태로부터 리지드 배선기판과 프렉시블 배선기판으로 나누고, 층수에서 단폄 기판 양면기판 다층기판으로 구분하여 설명..

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Dumio AIKI · Satoshi KAWASHIMA 참조 13회

프린트 배선판 페턴형성에 넓게 이용되고 있는 습식에칭 기술에 관하여 개요를 설명하고, 최근의 파인회로 패턴형성에 관한 현황을 설명

엣칭/부식 · 써킷테크노로지 · 8권 7호 1993년 · Kunio CHIBA · Yutaka KUROKAWA 참조 16회

프린트 배선판의 제조에 이용되는 주요도금으로는 1) 무전해 구리도금 2) 전기 구리도금 3)납땜도금 4) 잔자 도금 (니켈 Ni, 금 Au) 로 나누어진다. 도금의 각론에 대하여는, 그 강좌의 시리즈로서 기술하고, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명한다.

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 11회

고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알루미늄 소재를 사용

일반자료통합 · 동계학술대회 · 44회 · 조양래 · 윤재식 외 .. 참조 16회

좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를...

구리/합금 · Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli · P. Mocoteguy 외 .. 참조 21회

다마신 공정에서 구리전기도금조에서 첨가제의 역할이 조사되었다. 상향식 충진 모델을 제안하고 실험결과와 시뮬레이션 결과를 비교하여 확인 하였다. 구리표면을 흡수하고 구리침착을 억제하는 Janus Green B 및 Basic Blue 3 는 충진 성능을 향상시키기 위한 첨가제 사용을 조사했다.

구리/합금 · Materials Tracsaction · 43권 7호 2002년 · Toshi Haba · Tekryuki Itabashi 외 .. 참조 13회

• 다마신 기능 채우기 및 레벨링 • 구리전기도금 문제 • 피처 크기가 다마신 Cu 도금에 미치는 영향 감소 다마신 필 기술 개선을 위한 과제 • 32nm 이하 기능을위한 충전 기능 • 라인 저항 감소를위한 야금 • 수퍼필링에 영향을주지 않고 레벨링 성능 향상 • 장벽에 도금

구리/합금 · Novellus · na · Jon Reid · 참조 13회

폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...

구리/합금 · Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo · N. Yamakawa 외 .. 참조 20회

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