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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 6권 4호 1960년 · J.E. Philpott ·
참조 50회
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1840년 금 Au 과 은 Ag 도금의 성공적인 개발로 많은 과학자들이 백금과 팔라듐의 전착에 관심을 기울 였지만 상업적으로 만족스러운 공정이 확립되기 전에 그들은 양극의 불용성 및 이들 금속의 화합물의 복잡한 성질 때문에 상당한 어려움을 겪었다.
금은/합금
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Platinum Metals Rev. · 25권 1호 1981년 · Peta D.Buchanan ·
참조 78회
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 4권 1호 1960년 · J.E.Philpott ·
참조 35회
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은 Ag 과 비금속에 변색방지를 제공하는 수단으로 백금족금속의 전착코팅의 불활성 특성에서 얻은 이점은 오랫동안 인식되어 왔으며 특히 로듐의 경우 그 용도가 널리 확립되었다. 전착 백금과 팔라듐은 또한 통신산업과 다른 곳에서 성공적으로 사용되었다. 그러나 인쇄회로의 개발과 함께, 특히 이러...
치환도금
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Platinum Metals Reev. · 6권 4호 1962년 · J.E. Philpott ·
참조 53회
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기능성 및 장식용 마감재를 생산하기 위한 표면 도금 기술로서 무전해도금의 적용은 인쇄회로 기판에 대한 요구 사항이 증가하고 다양한 용도로 플라스틱이 널리 사용됨에 따라 상당히 증가했다. 도금 공정을 관리하기 위해 얇은 층의 o, f 촉매가 유전체 표면에 적용되고 n 층의 금속 (일반적으로 구리...
비금속무전해
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Platinum Metals Rev · 26권 2호 1982년 · Gerald A. Krulik ·
참조 92회
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항공부는 최근 전기 및 전자 응용 분야를 위한 은, 구리, 철강 및 알루미늄부품의 로듐도금을 다루는 프로세스 사양 DTD 931을 발표했다. 이 기사는 사양을 검토하고 로듐전착제의 성공적인 준비를위한 권장절차를 간략하게 설명한다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 5권 1호 1961년 · R.K. Benham ·
참조 64회
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안정적인 백금도금욕 연구소의 Johnson Matthey Research 의 커뮤니케이션 문서에서는 광범위한 기본가능 DNS 백금도금액에서 무겁고 광댁도금을 생산하는 개발에 대해 설명한다.
금은/합금
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Platinum Metals Rev. · 4권 2호 1960년 · N. Hopkin ·
L. F. Wilson
참조 62회
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