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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

경질 크롬 도금욕을 처리하는 데 사용되는 두 가지 주요 전기화학 공정을 비교었다. 실험실 규모에서 얻은 결과로 제거율은 PCM 셀에서 약간 더 나은 반면 에너지 (시간전위)는 FCMP에서 더 낮은 것을 나타냈다. PCM 공정의 주요 단점은 음극액 pH의 증가와 그에 따른 침전으로 인한 슬러지 형성이다. ...

크롬/합금 · Plating & Surface Finishing · Apr 2002 · V.S. Donepudi · N.R. Khalili 외 .. 참조 54회

침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판(PCB)의 관통 스루홀을 시뮬레이션하는데 특히 유용하다. Assaf-Cell 테스트 패널의 앞면과 뒷면에 있는 금속 두께의 비율 값은 ...

시험분석 · Plating & Surface Finishing · May 2001 · D.R. Gabe · M. Ward 외 .. 참조 29회

산업적으로 실행 가능한 요오드화물 기반 도금욕에서 은 전착에 대한 젤라틴(첨가제)의 효과에 대한 연구를 하였다. 젤라틴은 연구 대상인 요오드화은 도금 시스템의 평탄화 뿐만 아니라 레베링제이다. 전극 표면 구조가 회전 디스크 전극을 사용하여 잘 정의된 실험 조건에서 전기화학과 관련...

금은/합금 · Plating & Surface Finishing · Apr 1995 · O.A. Ashiru · 참조 30회

아황산금도금액은 pH 4.0 의 낮은 값에서도 안정적으로 사용할 수 있다. pH 6.5 보다 낮은 값에서 이산화황은 작업중 제어된 속도로 방출된다. 과량의 아황산염이 용액에서 방출되어 장기간 사용시 농도가 유지되고 황산염의 형성을 최소화하며, 다양한 금속 및 유기 광택제를 함께 사용할 수 있다....

금은/합금 · Plating and Surface Finishing · Apr 1993 · Ronald J. Morrissey · 참조 28회

PZT [Pb(Zr,Ti)O2 ] 세라믹은 전자 압전기를 유지하기 때문에 압력 센서, 공진기 및 커패시터와 같은 장치에 사용되나, 소형 전자기기에서는 미세회로나 전극에 적용하기가 쉽지 않다. 세라믹에 대한 무전해구리도금의 적용성을 평가하였다. 무기산을 사용한 에칭은 일반적으로 세라믹에 도금된...

구리/Cu · PLATING & SURFACE FINISHING · may 1998 · T. Fujinami · H. Honma 참조 33회

pH 7 과 5 % NaCl 용액에 노출된 아연의 내식성을 조사한 결과 무색 및 무지개 빛깔의 크로메이트 전환 피막이 음극 공정의 감소, 즉 산소 감소를 지속시키는 것으로 나타났다. 올리브 크롬산염 피막은 부분 양극 용해 속도를 지연시킨다. 크롬산염 피막은 양극 Tafel 상수 값에 영향을 미치지 않았다. ...

크로메이트 · Plating & Surface Finishing · Na · R. Šarmaitis · E. Juzeliünas 참조 37회

구리의 열간 압출 전에 원통형 환형 지르코늄 합금 빌렛의 내부 및 외부 표면에 전기도금 하였다. 구리 막대는 내부 양극으로 사용되었고 구리 파이프는 외부 양극으로 사용되었다. 두 개의 별도 전원 공급 장치가 사용되었다. 하나는 빌릿 내부 표면 도금용이고 다른 하나는 빌릿 외부 표면용으로 독립...

기술자료기타 · Plating & Surface Finishing · May 2005 · P. Balakrishna · B.N. Murty 외 .. 참조 38회

팔라듐과 그 합금은 고신뢰성, 고내구성 커넥터의 표준 귀금속 도금이 되었다. 순수한 팔라듐은 고온 자동차 애플리케이션에 사용되는 반면 팔라듐-니켈은 에지 카드 커넥터와 같은 주변 온도, 높은 삽입 애플리케이션에 선호되는 도금이 되었다. 그러나 니켈 위에 도금된 팔라듐-니켈에도 문제가 없는 ...

합금/복합 · Plating & Surface Finishing · Jan 1999 · J.A. Abys · G.F. Breck 외 .. 참조 57회

전착물 및 전류 효율에 대한 조성 및 작동 조건의 영향은 차아인산염 이온을 포함하는 다양한 3가크롬 도금 공정을 조사하였다. 전착물의 표면 형태는 주사 전자 현미경 (SEM) 으로 관찰하였다.

크롬/합금 · Plating & Surface Finishing · May 1991 · Jin-Yih Hwang · 참조 42회

0.3~1.0 % 의 코발트를 포함하는 아연-코발트 합금 도금은 아연, NaOH 및 독점 첨가제를 포함하는 기존의 비시안화물 알칼리 아연 도금욕에서 전착하였다. 합금 원소인 코발트는 착화제와 함께 욕에 첨가된다. 온도, 교반 및 전류 밀도와 같은 도금욕 및 공정 변수가 합금 증착에 미치는 영향을 자세히 ...

아연/합금 · Plating & Surface Finishing · Oct 1997년 · S. Rajendran · S. Bharathi 외 .. 참조 74회