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교류계면 임피던스법에 의한 무전해 구리도금욕중의 첨가제의 효과측정
The measurements of effects of additives on the electroless copper plating by interfacial AC impedance
등록
:
2008.08.11
⋅ 43회 인용
출처
:
표면기술
, 43권 3호 1992년, 일어 5 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Yan-ling ZHOU
1)
Ryouichi ICHINO
2)
Masazumi OKIDO
3)
Takeo OKI
4)
기타
:
자료
:
분류 :
멀캅토벤즈티아졸
⋅
벤조트리아졸
⋅
폴리에틸렌글리콜
⋅
목록
도금첨가제 원료
산성탈지제의 조성과 제조
plating.kr 로고
자료요약
카테고리 :
구리/Cu
| 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
교류계면 임피던스법을 이용하여, 전형적인 무전해 구리도금욕중의 몇가지의 유기첨가제 영향을 조사
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