|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
구리전해 도금을 이용한 반도체 배선형성 방법에 대해 소개하고, 전해도금을 이용한 수퍼필링 현상을 전해질 내에 포함된 유기첨가제의 역할을 바탕으로 고찰하고자 한다. 앞서 기술한 전기적 저항의 증가, 수퍼필링의 어려움 등의 문제점을 해결하기 위한 유기 첨가제의 개발 및 펄스 (pulse) 와 펄스-...
구리/합금
·
Chem.Eng.Res · 52권 1호 2014 · 김명준 ·
김재정
참조 30회
|
|
전해질 내의 황산의 농도를 일정하게 유지하고 구리이온의 농도를 변화시킴으로써 전해질 조건에 따른 그물구조 다공성 전극 내에서의 균일 전류밀도 분포력의 향상과 실제 구리이온의 균질전착에 대한 고찰
구리/합금
·
한국전기화학회지 · 3권 3호 2000년 · 이관희 ·
이화영
외 ..
참조 25회
|
|
구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 전착 메커니즘과 코팅특성을 제어하는데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG...
구리/합금
·
Bull. Mater. Sci. · 34권 2호 2011년 · R MANU ·
SOBHA JAYAKRISHNAN
참조 38회
|
|
구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를 위해 구현 될때 이점을 가질수 있다. 실험은 Fe3+/Fe2+ 의 존재하에서 PEG 의 억제거동이 변하지 않음을 보여 주었다. 반대로, ...
구리/합금
·
Columbia University · na · Igor Volvo ·
Tasashi Saito
참조 53회
|
|
2.1 동 니켈 크롬도금 2.2 아연 카드뮴 주석도금 2.3 귀금속도금 2.4 합금도금 2.5 전주
전기도금통합
·
금속표면기술 · 21권 1970년 · 今永広人 ·
참조 29회
|
|
새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 ...
구리/합금
·
Dionex Corporation · n/a · Beverly Newton ·
Edward Kaiser
참조 38회
|
|
전기도금된 구리박막의 비저항에 대한 전해액이 미치는 영향을 조사
구리/합금
·
한국해양정보통신학회 · 2008 추계종합학술대회 · 송우지 ·
서정혜
외 ..
참조 41회
|
|
미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
구리/합금
·
표면기술 · 63권 4호 2012년 · Kazuyoshi UENO ·
참조 18회
|
|
타일 임피던스 기법은 0.71 M CuSO4 - 0.80 M H2SO4 용액에서 구리전기도금에 대한 NaCl, 밀착제, 티오 우레아 및 Avitone 의 효과를 연구하는 데 사용되었다. NaCl 은 2 단계 반응 속도에 영향을 미치며 α 착제는 표면의 흡착으로 인한 편광자이다. 가수분해에 의한 밀착제 분해는 임피던스 측정을...
구리/합금
·
APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 15권 1985년 · G. FABRICIUS ·
G. SUNDHOLM
참조 40회
|
|
폴리에테르 라폴 DS-10 및 벤잘알데하이드 (BA) 를 함유하는 황산용액의 구리 Cu(ii) 및 주석 Sn(ii) 감소는 임피던스, 볼탐메트릭, XPS 및 XRD 기술을 통해 연구되 하였다. 두 첨가제 모두 할로겐화 불순물이 없는 Cu(ii) 용액의 구리 소재에서 약한 표면 활성을 나타낸다. 효과는 Sn|Sn(ii) 시스템에...
구리/합금
·
Applied Electrochemistry · 39권 2009년 · A. Survila ·
Z. Mockus
외 ..
참조 43회
|
