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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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약산성 용액에서 전착 광택 주석-코발트-아연 합금의 연구
광택 주석-코발트-아연 3원 합금의 새로운 전착 공정이 제안되었다. 용액구성 및 작동 조건 : Na3C6H5O7⋅2H2O 100~150 g⋅L-1, Na2EDTA⋅2H2O 20~30 g⋅L-1, SnCl2⋅2H2O 15~20 g⋅L-1, CoSO4⋅7H2O 25~35 g⋅L-1, ZnCl2 15~20 g⋅L-1, 안정제 WD Z21 60~100 g⋅L-1, 광택제 WD Z22 15~20 mL⋅L-1, pH = 4~6, Dk =...
합금/복합
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Electrochemistry · 3권 2호 1997년 · Zuo Zhengzhong ·
Hou Runx iang
외 ..
참조 20회
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중저온에서 액상이온욕을 사용하여 반응-분산 방법을 이용하여 폴리머소재의 구리-주석 CuSn 합금 금속화
비전도성 에폭시 소재의 구리-주석 Cu-Sn 스펙큘럼 합금 금속화는 연속적인 전기화학 공정을 통해 입증되었다. 150 ℃ 에서 이온성액 사용하는 확산방법. Cu6Sn5 및/또는 Cu3Sn 상으로 구성된 Cu-Sn 합금층은 콤팩트하고 매끄럽고 밀착력이 있다. 합금형성 구조를 논의하기 위해 합금 잠재력과 시간에 대...
합금/복합
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Electrochemistry · 77권 8호 2009년 · Akira ITO ·
Kuniaki MURASE
외 ..
참조 15회
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티타늄에 박금도금한 망상 전극 제조에 관한 연구
망상 티타늄으로 백금도금 표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEM 으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS 스펙트럼으로 조사
응용도금
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Applied Electrochemistry · 8권 2호 2004년 · 이미경 ·
황영기
참조 20회
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황동도금재는 장식용으로 사용되며 고무가 틸 및 기타 금속에 접착되는 것을 촉진한다. 윤활성으로 인해 황동도금은 더 얇은 게이지로 인발되는 막대와 와이어에 적용된다.
아연/합금
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Electrochemistry · 12권 5/6호 1996년 · RM Krishnan ·
VS Muralisharan
외 ..
참조 12회
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무전해 니켈석출에 있어서 3-S-이소티우로니움 프로필 설포네이트의 효과
산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ( UPS) 의 효과를 조사했다. 이 연구는 X-선광전자 분광법 (XPS) 분석과 함께 편광곡선과 X-선형광 분광계 (XRF) 를 측정하여 수행...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 46권 4호 · Haiping Liu ·
Sifu Bi
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참조 26회
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비시안 전해로부터 구리 전착의 전압전류와 형태적 특성
글리세롤을 기반으로한 알칼리 전해질을 사용하여 AISI 1010 철강에 구리를 전착을 연구하였다. 가성소다 NaOH 농도와 지지 전해질로서의 황산염 의 영향을 전압전류법에 의해 조사하였다. NaOH 농도 P 0.6 M 의 경우 도금조가 안정적이었고 철강에 침지도금이 방지되었다. Voltammetric 연구와 SEM 분...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · M.R.H. DE ALMEIDA ·
I.A. CARLOS
외 ..
참조 14회
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황산구리 0.8 M, pH 3 전해질에서 전착된 구리의 속도론 및 성장모드를 연구하고 표준 산성 황산욕과 비교하였다. 염화물과 세가지 다른 첨가제(폴리에틸렌글리콜, 티오화합물 및 4차암모늄염)가 정상상태 및 일시적인 전기 역학거동, 구조 및 형태에 미치는 영향을 조사 한다. 염화물은 표면안정화 제...
응용도금
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Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VICENZO ·
P.L. CAVALLOTTI
참조 14회
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무전해 도금에 의한 귀금속 미립자 촉매층의 부여와 습식 에칭에 의한 실리콘의 마이크로 패터닝
직경 3 μm 에서 200 nm 범위의 폴리스틸렌 마이크로 입자를 사용하여 실리콘 요철구조의 주기를 나노미터 오더까지 미세화 시키는 것을 검토했다. 또한 2액법 활성화 전처리를 이용하여 팔라듐 입자 촉매의 위치 선택적 부여를 검토하고 무전해 도금의 석출 실버입자를 비교 대조 하여 실리콘 에칭 거동...
합금/복합
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Electrochemistry · 3호 2008년 · Fusao ARAI ·
Hidetaka ASOH
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참조 8회
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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
구리/합금
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Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA ·
Ichiro KOIWA
외 ..
참조 12회
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일룩이 없는 아연-코발트 합금 전착과 주기적인 역전류 전해에 의한 잔류 얼룩의 시간 변화
구리도금 소재의 뒷면에 부착된 저항 와이어형 스트레인게이지 어셈블리를 사용하여 주기적 역전류 전기분해에 의해 아연-코발트 합금 도금시 발생하는 내부 스트레인의 실시간 변화를 측정했다. E=−1.06 V (Vs. Ag/AgCl/saturated KCl) 에서 얻은 합금 도금의 아연함량은 86.0 mol % 였으며, 이러한 도...
아연/합금
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Electrochemistry · 76권 7호 2008년 · Yutaka TSURU ·
Frank R. FOULKES
참조 15회
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