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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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알루미늄판에 대한 Cu-Sn 합금도금의 제작과 물성 평가
외연성, 윤할성, 미끄럼성, 친숙성, 벤다성, 양호한 전기전도성을 갖는 주석과 같은 이유로 사용되고 있는 구리와의 합금도금을 만드는 시험으로, 상기 기능성을 가지며 장식용으로도 활용할수 있는 대체도금인 구리주석 Cu-Sn 합금도금의 시험 도금욕의 조성 : EDTA 4Na 30 g/l, Sodim polyphosphate 2...
구리/합금
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Takayoshi Fujino
참조 26회
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부식으로 손상된 장비의 교체 또는 수리는 업계에서 가장 큰 요구 사항이다. 미국에서만 코로슬론의 비용은 연간 700 억 달러로 추정되며 이는 국민 총생산의 4.2 %에 해당된다. 현재 사용 가능한 기술을 사용하여 더 나은 재료, 절차 또는 서명으로 이러한 손실을 15 % 줄일수 있다. 다른 선진국의 부...
니켈/Ni
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참조 19회
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요구특성 또는 사용목적과 전기도금 무전해도금의 관계
1. 각종도금제품과 기능적특성, 전기적특성, 광학적특성, 열적특성, 화학적특성에 관한 비교표 2. 각특성의 개요와 용도별
교재참고자료
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참조 4027회
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산성 메탄설폰산 주석 도금욕에 있어서 염화물의 영향
PURE MSA® 의 개발과정에서 Arkema 는 메탄설폰산 기반 도금용액의 주석 전기도금에 대한 다양한 불순물의 영향을 연구했다. 산성 주석 메탄설폰산 도금액에서 염화물의 영향에 대한 도금의 연구를 요약하였다.
약품관련
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참조 45회
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무전해 도금 (팔라듐-은 Pd-Ag 합금도금)
무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 간단한 장비 및 저렴한 비용에서도 도금물의 균일성과 같은 강력한 이점을 제공한다. 전착과 달리 비전도성 표면과 전도성 표면...
합금/복합
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참조 45회
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공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매우 작고 (약 10A) 밀도가 높을 수 있다 (약 1 x 10’7 / cm3). 다공성은 전기도금 피막에서 불연속성의 주요 원인 중의 하나다. ...
도금자료기타
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참조 113회
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밀착력은 인접한 두재료 사이의 결합 (화학적 또는 물리적)을 말하며 완전한 분리를 수행하는 데 필요한 힘과 관련이 있다. 응집력은 둘사이가 아닌 둘중 하나 내에서 분리가 발생할때 관련된다 ASTM은 밀착력을 다음과 같이 정의하였다. "가전 자력이나 기계적 고정 또는 둘 다에 의해 두 표면이 함께 ...
도금자료기타
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참조 21회
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화학도와 실험실에 필요한 주기율표
기술자료기타
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참조 34회
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사용 가능한 대안 순수 주석 (100 % Sn) / 주석-은 Sn-Ag / 주석-비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu / 사전 도금된 Leadframe AMD 가 평가한 대안 순수주석 (100 % Sn) / 주석- 비스무스 Sn-Bi / 주석-구리 Sn-Cu
석납/합금
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참조 51회
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부식억제제의 작용원리 종류 성질 및 사용방법등에 대하여 알아 보았다
도금자료기타
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참조 38회
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