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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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1944년 Brenner 와 Riddel 이 우연히 발견한 이래로 무전해 또는 자기촉매 니켈 도금은 실험실의 호기심에서 1억 달러 규모의 산업으로 성장했다. 첫 번째 알칼리성 암모니아 욕은 환원제로서 차아인산소다 및 염화니켈, 시트르산나트륨 및/또는 염화암모늄 함유했다. 초기 산성 용액은 하이드록시아세...
니켈/Ni
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Plating and Surface Finishing · 74권 2호 1987년 · Konrad Parker ·
참조 95회
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무전해 구리 석출에 있어서 첨가제의 효과 이해 : 흡수 및 착화와 석출 속도의 상관 관계
AC 임피던스 분광법으로 첨가제 2,2'-dipyridine, sodium thiosulfate 및 rhodanine의 효과를 연구하었다. 이중층 커패시턴스와 전하 이동 저항은 AC 임피던스 스펙트럼에서 계산되었다. 무전해 구리 도금 속도도 측정되었다. 이러한 결과와 첨가제-Cu(I) 착화물의 안정성 상수에 기초하여, 무전해 구리...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Mar 2005 · Jun-Shang Chang ·
Show-Chin Kou
외 ..
참조 15회
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산화구리 CuO 무전해 구리욕에 대한 유기 첨가제의 효과
AC 임피던스 기술은 산화구리 CuO 무전해구리욕에서 다양한 유기 첨가제의 운동적 영향을 연구하기 위해 사용되었다. 미량의 첨가제는 저항의 증가와 용량성 리액턴스의 약간의 감소 하는 것으로 나타났다. 첨가제는 결정자 형태에 중대한 영향을 미치지만 결정 배향에는 거의 영향을 미치지 않는 것으...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Aug 1992 · Haewei H. Wan ·
Shin-Horng Yeh
외 ..
참조 17회
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금-니켈 AuNi 및 금-코발트 AuCo 합금 피막의 전기도금
두 가지 무독성 경질 금 도금욕을 개발하였다. 도금액은 순금도금액에 염화니켈 6수화물 또는 황산코발트 7수화물을 첨가하여 제조한다. 두 가지 용액은 환경 친화적로 준비하기 쉽고 제어하기 쉽고 실온에서 전착 할수 있다. 도금된 피막의 경도 값은 금-니켈 Au-Ni 피막의 경우 80~150 VHN, 금-코발트...
금은/합금
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Plating & Surface Finishing · Jun 2009 · A. He ·
Q. Liu
외 ..
참조 69회
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에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위...
구리/Cu
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Plating & Surface Finish · Feb 2004 · J. Li ·
P.A. Kohl
참조 23회
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광택제를 사용한 펄스도금에 있어서 레벨링 : 주파수 및 유체역학적 활성 첨가제의 시너지 효과
DC 및 펄스 전착 금속 도금의 레벨링 파워(LP)에 대한 신뢰할 수 있고 정확한 거칠기 측정을 기반으로 하는 방법이 개발하였다. 최대 LP 값은 상업적으로 이용 가능한 광택제 및 유체 역학 활성제 SA-LFPP를 사용하여 광택 구리, 광택 와트 니켈 및 광택 산성 금-코발트 도금 공정에 대해 5 Hz 의 펄스 ...
니켈/합금
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Plating & Surface Finishing · Nov 1995 · M. S. Aroyo ·
참조 46회
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초산 니켈과 히드라진의 간단한 액조성에서 순수 니켈 피막의 무전해 석출
환원제로 히드라진을 사용한 순수 니켈 도금을 위한 무전해 도금액을 개발하였다. 이 용액은 수명 연장, 높은 도금 속도 및 높은 광택이 특징이다. 이 연구에서 초산니켈과 히드라진으로 구성된 간단한 용액이 안정적으로 흑색니켈도금을 할 수 있음을 발견하였다. 도금 속도는 0.79 nm/초였다. 도...
니켈/Ni
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Plating & Surface Finishing · Apr 2005 · S. Yae ·
K. Ito
외 ..
참조 55회
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이 문서에서는 첨가제에 대한 고성능 액체 크로마토그래피 (HPLC) 연구에 대해 논의하였다. 일반적인 산성 구리 도금조에서 입자 미세화, 광택제 및 캐리어와 같은 첨가제는 부드럽고 밝고 단단한 서출물을 제공하는 데 사용된다. 고품질 도금을 보장하려면 도금조에서 이러한 첨가제의 거동을 더 ...
시험분석
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Plating & Surface Finishing · Oct 2010 · Haiyan Zhang ·
참조 29회
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전기도금 설치 문제 해결 : 설파민산 니켈 도금 시스템
설파민산욕에서 도금된 니켈 전착의 특성과 거동은 작동 조건, 도금욕 조성의 불순물, 첨가제 등을 포함한 많은 변수에 의해 결정된다. 도금액 온도, 전류 밀도, 교반 또는 전류 형태와 같은 작동 변수의 변화는 경도, 내부 응력 및 결정 구조를 변경할 수 있다. 니켈 농도, 붕산, 염화물 및 광택제 시...
니켈/합금
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Plating & Surface Finishing · Sep 2002 · N.V. Mandich ·
D. W. Baudrand
참조 63회
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구리 도금 (1909-1959) : 지난 50년 동안의 구리 도금
다른 금속으로 경력을 쌓은 사람들은 열렬하고 이해할 만하게 동의하지 않을 수 있지만 구리, 니켈, 크롬 및 아연은 수십 년 동안 업계의 주류였다. 특히 전기도금된 구리는 자동차 장식 마감의 중요한 하지도금부터 가장 정교한 전자 회로에 이르기까지 다양한 응용 분야에서 사용되었습니다. AESF(당...
구리/합금
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Plating & Surface Finishing · Oct 2006년 · Frank Passal ·
참조 42회
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