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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도금욕의 관리와 분석 - 크로마토그래피와 CVS
지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전자 및 반도체 애플리케이션을 위한 도금 기술이 엄격한 도금욕 제어 및 규율 있는 방법론을 요구한다는 사실로 인해 논쟁을 더욱...
시험분석
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SUR/FIN® Conference · 2004 · Beverly Newton ·
참조 21회
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니켈 경질금의 전착을 Renovel N 욕으로 연구하였다. LSV (Linear Sweep voltammetry) 시험은 전착 반응의 억제와 관련된 전류 피크의 형성을 보여주었다. 경질금욕에서 Tafel 곡선은 -0.47 V dec 의 두 가지 기울기로 특징 지어졌다. 정전류 조건에서 경질금도금의 전류 효율은 평균 54~57 % ...
금은/합금
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Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · W. CHRZANOWSKI ·
Y. G. LI
외 ..
참조 24회
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금속층에 입자를 포함한 금속 매트릭스 복합 도금의 전착 검토 : 확립되고 다양화되는 기술
성장하는 전착 금속 층에 도금조에 분산된 입자를 포함함으로써 달성되는 복합 도금의 원리를 고려하였다. 이러한 피복을 구현하기 위해 다른 기술과 비교하여 전기 도금의 원리와 역할을 고려하였다. 우수한 품질의 입자 분산(종종 적절한 유형 및 농도의 계면활성제가 도움이 됨) 공작물 모양/기하학...
합금/복합
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Transactions of the IMF · 92귄 2호 2014년 · F. C. Walsh ·
C. Ponce de Leon
참조 14회
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Sn 도금 피막에 있어서 외부 응력형 위스커와 결정 방위에 관한 검토
Reflow 후와 준비 후 Sn 도금 피막에 대한 외부 응력형 위스커 성장을 주기적 역전류 하에서 평가한 결과 짧은 위스커가 나타났으며 볼 인덴더 방법을 사용하여 평가하였다. XRD 분석 결과 다중 결정면이 존재함을 확인하였다.
석납/합금
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표면기술 · 72권 12호 2021년 · Hiroyuki IWAMOTO ·
Katsuji NAKAMURA
외 ..
참조 20회
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전석 나노 결정 재료는 그 미세한 결정 입경에 의해 높은 강도나 경도를 나타낸다. 그러나 많은 전석 나노 결정 재료에서 연성은 얻어지지 않았다. 이 요인으로는 프로세스 유래의 결함이 도입되는 것을 들 수 있다. 전석 나노 결정 재료의 본질적인 연성을 논의하기 위해서는 공정 유래의 결함을 한계 ...
합금/복합
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표면기술 · 72권 11호 2021년 · Yorinobu TAKIGAWA ·
참조 29회
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합금 도금 개발과 실용화의 흐름, 합금 도금의 전석과 욕 관리의 기본적인 사고방식 및 기대하는 전개에 대해 소개한다.
합금/복합
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표면기술 · 72권 11호 2021년 · Tsutomu MORIKAWA ·
참조 10회
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아연 도금 위스커의 발생 요인으로는 내부 응력설이나 결정 전이설, 수소 흡장설 등이 제안되고 있다. 이러한 가운데 유력하게 되는 내부응력설에 대해 탄소공석과의 관련으로 부터 검토를 더하여 좋은 결과를 얻었으므로, 아연도금 위스커에 의한 발생현상과 그 대책을 소개 한다. 아연도금은 저렴하고...
아연/합금
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표면기술 · 72권 10호 2021년 · Kaoru OHKAWARA ·
참조 37회
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무전해 구리 도금에 있어서 새로운 방법의 개발
구조적으로 유사한 킬레이트제 : 주석산칼륨소다, 구연산소다와 사과산칼륨소다 염은 주요 킬레이트제로 각 도금액에 별도로 사용되었다. 로셀염과 구연산소다는 미세한 구리 구조를 나타내었고, 사과산칼륨소다염은 거친 입자 구조를 형성하였다. 구조적으로 유사한 킬레이트제의 도금율은 로셀염,...
구리/Cu
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National University of Singapore · 2014 · SENG SWEE SONG ·
참조 19회
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보이드가 없는 TSV 구리 충전용 단일 억제제 SH110의 실험 및 시뮬레이션
TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도를 최적화하는 것은 비용이 많이 드는 과정이다. 이를 피하기 위해 단일 성분 첨가제가 개발되었다. 3-(2-(4,5-dihydrothiazol-2...
구리/합금
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Scientific Reports · 2021년 · Fuliang Wang ·
Yuping Le
참조 35회
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AZ91D Mg 합금에 대한 무전해 니켈-붕소 도금의 형성 및 성능에 관한 첨가제와 열처리의 효과
AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였다. TU 와 SAC 가 형태에 다른 영향을 미치고 도금 입자 크기에 유사한 영향을 가짐을 보여주었다. TU는 피막에 B 함량을 약간 ...
니켈/Ni
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Electrochemical Society · 159권 7호 2002년 · Zhou-Cheng Wang ·
Lu Yu
외 ..
참조 35회
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