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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

다양한 농도의 Si3N4 나노입자를 포함하는 설파민산-DMF (N,N-디메틸포름아미드) 욕으로부터 다양한 전류 밀도 0.5 ~ 3.0 A dm-2 를 적용한 Ni-Fe/Si3N4 나노복합체의 성공적인 동시 전착을 다루었다. 나노복합체는 분말 X선 회절, 주사전자현미경, 투과전자현미경, 원자력현미경 및 에너지 분산 X선 분...

니켈/합금 · Electrochemical Society · 162권 3호 2005년 · Manoj Kumar Tripathi · Dhananjay Kumar Singh 외 .. 참조 46회

반응물의 농도나 온도의 상승 없이 무전해 은도금 속도를 높일 수 있는 가능성을 연구하였다. 할로겐화물 첨가제, 즉 염화물 이온이 무전해 은 도금 속도에 미치는 영향을 기존의 화학 동역학 및 전기화학 기술을 사용하여 조사했다. 10~20 mM 의 염화물이 있을 때 무전해 은의 도금속도가 2~3 배 증가...

무전해도금기타 · materials · 13권 2020년 · Loreta Tamašauskait˙e-Tamaši ¯unait˙e · Aldona Jagminien˙e 외 .. 참조 24회

크로메이트 프리 피막은 유기계 성분으로서 에틸렌계, 에폭시계, 우레탄계 수지 등 무기계 성분으로서 인산 (P) 이나 바나듐 (V), 티탄 (Ti), 지르코늄 (Zr) 및 희토류 화합물 등이 이용된다. 유기 무기 복합 피막인 경우가 많다.지방에 10 mass % 이상 함유시킨 피막은 인산이 수지 피막 중에서 용출 ...

화성처리기타 · 표면기술 · 72권 5호 2021년 · Kazuhisa OKAI · Hiroaki NAKANO 참조 73회

일본의 플라스틱 도금은 약 50 년 전에 산업화하여 현재도 폭넓은 용도로 이용되고 있다. ABS 수지 (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 는 가공성이 뛰어나 표면처리가 용이하고 저렴하기 때문에, 도금소재로서 가장 범용성이 높아 플라스틱 도금 시장의 약 90%를 차지하고 있다. ABS 수지 재료...

전기도금기타 · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Kenta OKADA · Shingo NAGAMINE 참조 109회

전지나 전기 화학 분석용으로 폭넓게 사용되고 있는 탄소섬유 (카본 펠트; CF) 나 그라스 카본(GC) 전극에 아미노기 등의 함질소 관능기 군을 전해 도입한 함질소 탄소 (N-CF 또는 N -GC) 전극을 제작하고, 그 표면에 백금 대극의 전해 용출을 공급 수단으로 하는 백금 나노입자의 형성에 대해 검토하였...

전기도금기타 · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Chihiro SHIMAMURA · Motoyasu JINNAI 외 .. 참조 41회

자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Sn 도금의 대체 표면 처리로 Sn 기반 금속간 화합물을 사용하는 다양한 공정이 개발되었다. 자...

석납/합금 · 표면기술 · 71권 10호 2020년 · Hiroki HAYASHI · Naohiro TAKAINE 외 .. 참조 58회

0.1 mol L- NaCl 용액에서 전착된 Cr 및 2개의 전착된 Ni-W 피막의 부식뿐만 아니라 이러한 피막의 결정학적 구조 및 미세경도 특성에 대한 열처리의 영향을 조사하였다. 물리적 특성화는 주사전자 현미경, X선 회절 및 에너지 분산 X선 분석을 사용하였다. 전기화학적 특성화는 장기 침적테스트중,전위...

합금/복합 · Electrochimica Acta · 55권 2010년 · Pedro de Lima-Netoa · Adriana N. Correiaa 외 .. 참조 25회

환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 도금은 변위 과정을 관찰 하였다. 구리위의 주석 침지도금은 인쇄회로 기판 생산에서 많이 이용되고 있다. 주석염 용액에서 주석...

치환도금 · Space Ecology Safety · 4/6 Nov 2015 · Zdravka Karaguiozova · Anna Petrova 외 .. 참조 89회

여러 유기 아연 광택제의 분석을 위한 고성능 액체 크로마토 그래피 (HPLC) 의 유용성이 스크리닝 되었다. 여기에 자세히 설명된 결과는 HPLC 가 이러한 광택제 및 일부 분해 제품의 농도를 제어하는데 도움이된다는 것을 보여주었다. HPLC 는 시안화물, 알칼리성 비시안화물 및 산성아연 용액에 일반적...

시험분석 · Plating and Surface Finishing · Nov 1988 · David Crotty · Kenneth Bagnall 참조 67회

1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술로 조사하였다. 결과는 DMABA 가 인산 용액에서 잠재적인 연강부식 억제제 였으며 달성된 최대 억제효율 (IE %) 은 침지기간 12 ...

산세/탈지 · RASAYAN J. Chem. · 4권 2호 2011년 · R. Saratha · R. Meenakshi 참조 56회