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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 김재환 1건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

LED 패키지의 써멀비아, 반도체 패키지의 TSV, MEMS 패키지의 비아 interconnect 의 형성공정을 개발하기 위한 기초연구로서, 50 μm 에서 1.5 mm 범위의 다양한 직경을 갖는 열린 비아홀들에 대해 전기도금 충진을 이용한 구리 관통 비아 형성공정을 연구하였다.

구리/합금 · 마이크로전자패키징학회지 · 21권 4호 2014년 · 김재환 · 박대웅 외 .. 참조 13회

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