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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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마그네슘 합금의 직접 무전해도금에 대한 석출시간의 효과
마그네슘 합금의 직접 무전해니켈 도금공정을 최적화하기 위해 도금시간을 변수매개로 사용하고, 다양한 도금시간에서 얻은 니켈-인 피막을 SEM, XRD 및 NSS 방법으로 시험하고 도금속도 및 위상 구조, 경도, 내식성 및 기타 측면에서 도금공정에 영향을 미치는 도금시간을 분석하였다. 얻어진 니켈-인 ...
니켈/Ni
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Plating and Finishing · 41권 12호 2019년 · JIA Qihua ·
XU Xiaojuan
참조 22회
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에폭시 수지표면에 있어서 폴리티오펜 형성과 직접 전기도금 적용에 관한 연구
폴리티오펜은 화학적 중합법을 이용하여 과망간산칼륨를 처리한 에폭시수지 표면에 생성하였다. 에폭시수지 표면에 직접 구리전기도금을 폴리티오펜의 전기전도 캐리어로 사용하여 실현할 수 있다. 폴리티오펜의 구조와 성장형태, 구리층의 성장효과를 규명하였다. 그 결과 EP 판에서 합성된 폴...
소재관련
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Plating and Finishing · 40권 5호 2018년 · LI Jiujuan ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 24회
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2018 년의 프린트 배선판 시장은 견실한 성장을 보이고있다. 스마트 폰, 자동차의 전자화 등이 성장의 견인 요소가 되고 있다. 스마트폰 보급에 따라 성장 둔화가 우려되고 있지만, 연간 15 억대 라는 큰 시장 규모로 모델마다 혁신은 프린트 배선판을 포함한 주변기술의 변화를 가져오고 있다. 기술의 ...
인쇄회로
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Naomi ANDO ·
참조 24회
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금속 잉크 프로세스를 대신한 다이렉트 패터닝 도금
100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의 개발현황을 해설
무전해도금통합
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표면기술 · 70권 4호 2019년 · Masahiro ITO ·
참조 9회
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무전해도금통합
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표면기술 · 61권 2호 2010년 · 村田 俊也 ·
참조 9회
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도금과 CMP 프로세스의 최신 기술 동향 - hp22nm 세대를 향한 도금 및 연마 실현
취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기서는 고저항 루테늄 Ru 시드상 다이렉트도금, CMP 의 CoC 저감 목적의 평탄화 도금에서 저 스트레스 목적의 각종 평탄화 방법...
엣칭/부식
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전자기술 · 6호 2010년 · 辻村 學 ·
참조 19회
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