새로운 팔라듐이 없는 표면 활성화 공정을 사용하여 PC 엔지니어링 플라스틱에 무전해 구리 도금
무전해 도금전 폴리카보네이트 (PC) 엔지니어링 플라스틱에 사용할 수 있는 새로운 팔라듐 없는 표면 활성화 공정을 연구하였다. 활성화된 플라스틱의 미세한 표면에 수많은 접힘, 고르지 못한 계단 및 기타 결함이 나타나는 것을 보여줍니다. 직접 무전해 도금 후 플라스틱 표면의 도금층은 밀접하게 ...
구리/Cu
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Surface & Coatings Technology · 251호 2014년 · Lai-Ma Luo ·
Ze-Long Lu
외 ..
참조 19회
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