무전해 니켈 도금에 대한 계면활성제의 영향 메커니즘 연구
무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 도금의 레이어 불균일성을 개선하였다. 실험을 통해 적절한 양의 계면활성제를 첨가하면 니켈 도금층의 두께를 증가시킬 수 있으...
니켈/Ni
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표먼기술(CN) · 50권 9호 2021년 · JIANG Zheng-jin ·
WU Dao-xin
외 ..
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