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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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구리 리드프레임에 대한 팔라듐의 전착 : 전극반응 특성 및 1차 첨가제의 효과
반도체 조립 공정에 사용되는 구리합금 리드프레임에 팔라듐을 전착시키는 것에 관한 것이다. 팔라듐 전착에 대한 첨가제의 역할과 효과를 다양한 전기화학적 방법을 사용하여 연구하였다. 리드프레임의 팔라듐도금에 1차 첨가제로 오르토-포르밀벤젠설폰산을 사용하였다. Pd 용액의 첨가제는 입자 미세...
전기도금기타
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Chem. Eng. · 24권 6호 2007년 · Jin-Woo Lee ·
Jeh-Beck Ju
외 ..
참조 72회
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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming ·
WANG Zhuyuan
외 ..
참조 55회
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용융아연 도금강재는 18 세기 중반에 프랑스 인 P. J. Malouin 의해 발명되고 19 세기 중엽 프랑스와 영국에서 실제 조업이 시작되었다. 일본에서는 1906 년 관영 야하타 제철소에서 절단판에 아연도금을 한것이 처음으로 되어있다. 이와 같이 용융아연 도금은 수세기의 역사를 가진 방수기술이다. 용융...
설비관련
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표면기술 · 68권 11호 2017년 · Koji KAWAMURA ·
참조 49회
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구리합금의 Pd 도금 리드프레임재에 관하여, 패키징 공정이나 실사용에 있어서 리드프레임이 요구하는 각종표면특성을 평가하고, 신뢰성 및 현행공정의 적용성을 검토한 결과를 설명
전기도금기타
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신동기술연구회지 · 36권 1997년 · ·
참조 42회
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통합강화 등 LSI 기술의 발전에 따라 리드 프레임의 제조기술이 중요 해지고 있다. LSI 패키지를 개발하는 동안 패키징 효율성과 신뢰성을 향상시키기 위해 리드프레임용 도금기술이 더욱 필요하게 되었다. 이 논문은 LSI 패키징과 관련된 리드프레임 도금의 특성에 대한 개요를 제시하였다. 또한, 도금...
전후처리통합
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신동기술연구회지 · 32권 1993년 · ·
참조 17회
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알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세척도를 평가하였다.
전후처리통합
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표면기술 · 54권 11호 2003년 · Toshikazu TAKENOUCHI ·
Hiroshi TANAKA
외 ..
참조 18회
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국산 구리판을 사용한 리드프레임 도금기술에 관한 연구
국산 구리판을 사용한 리드프레임상의 귀금속 도금층을 입히는 전기도금 기술에 관한 기초연구로서 도금실험을 통하여 피막의 특성에 미치는 도금공정 변수들이 영향을 조사하므로 귀금속피복시에 발생하는 문제점과 그 해결방안을 모색하고, 더 나가 부분도금시에 귀금속 사용량을 중이기 위한 마스킹 ...
응용도금
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금속표면기술 · 19권 3호 1986년 · 장현구 ·
이대승
참조 21회
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Lead Frame 제조공정에서 발생되는 도금세정 폐수 중 유가금속 회수
분해 반응과 이온교환 반응이 결합된 하이브리드 공정을 통하여 반도체 부품 제조시 발생하는 도금 세정 폐수중에 함유되어 있는 시안을 분해시키고 은, 구리등의 유가금속은 음극에 석출 하고자 하였다 . 역세 공정후에 도탈착 되지 않은 이온들은 다음과 같은 전해조건으로 강염기성 음이온교환 수지...
회수재생
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공업화학 · 17권 4호 2006년 · 김재용 ·
엄명헌
외 ..
참조 49회
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