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구리의 무전해주석 도금을 위한 새로운 절차
A New Procedure for Electroelss TIn Plating of Copper

등록 2020.12.23 ⋅ 83회 인용

출처 Materials Sci. Res., 2권 1호 2004년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.10.09
수용성 도금욕 및 침지도금 방법은 도금속도를 높이고 더 좋은 밀착성을 위한 두꺼운 피막을 연구하였다. 이는 리터당 23 g 의 염화주석 SnCl2 • 2H2O 의 침지주석 도금욕과 리터당 19.6 g 의 시안화소다 NaCN 과 같은 구리용 시안화 이온 착화제를 포함하여 달성되었다. 도금액의 pH 를 10 으로 조정하기 위한 중탄산소다 N...
  • 수록내용 1. 양극산화피막 2. 내약품성 3. 양극산화 피막의 각종 환경에 있어서 내구성
  • 무산소구리 ^ Oxygen Free Copper (OFC) 전해구리를 용해할때 탈산제를 가하여 산소와 산화물을 완전히 제거하여 재결정한 것으로 양극 슬라임의 발생이 적다. [피로인산구...
  • 구리 이온, 포름 알데하이드, 포름산염 이온, 하이드록실 이온, 구리결합 이온, 예를 들어 아세테이트, 포름산염의 질산염과 같은 1가 음이온 및 아미노트리스의 알칼리 금...
  • 부스바 ㆍ Busbar 정류기에서 도금조까지의 전류 이송을 위한 통전 선로를 말한다. 전기저항을 감소하기 위해 주로 구리를 사용하며, 경우에 따라 알루미늄을 사용하기도 하...
  • 역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...