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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 마이크로전자 및 패키징학회지 3건

습식도금 자료분류

자료수 10982 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조절이 가능하게 되며 안정적인 1000 A/m2의 고전류밀도 구리 도금이 가능하게 된다. 회전 속도 400 rpm 조건에서 안정적인 고전류...

구리/합금 · 마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심진용 · 문윤성 외 .. 참조 34회

전해정련 과정 중 첨가되는 중요한 첨가제로 thiourea 와 glue가 있다. 이 두가지 첨가제는 공업적으로 사용되고 있는 구리 전해정련 셀에서 결정립 미세화제 (grain refining agent) 와 평탄제 (leveling agent) 로 사용되고 있다. 공업적으로 사용되고 있는 구리전해 정련셀은 대부분 평판으로 이루어...

구리/합금 · 마이크로전자 및 패키징학회지 · 18권 2호 2011년 · 심용진 · 문윤성 외 .. 참조 17회

첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰

구리/합금 · 마이크로전자 및 패키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 정명원 · 김기태 외 .. 참조 16회

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