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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화...

구리/합금 · Plating and Finishing · 38권 12호 2016년 · PENG Jia · CHENG Jiao 외 .. 참조 3회

구리전착시 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 SPS 의 거동에 대한 철/철 (Fe3+/Fe2+) 산화환원 커플의 영향을 조사하고, 구리 인쇄회로의 도금에 사용된 구리의 온칩 금속화를 위해 구현 될때 이점을 가질수 있다. 실험은 Fe3+/Fe2+ 의 존재하에서 PEG 의 억제거동이 변하지 않음을 보여 주었다. 반대로, ...

구리/합금 · Columbia University · na · Igor Volvo · Tasashi Saito 참조 18회

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