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표면처리기술문헌 :
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이진호
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2019
⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
PCB의 제조기술 변화
PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등의 저유전율, 특수동박이 요구되고 있다.
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전자공학회지 · 21권 8호 ·
이진호 ·
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무전해 금제품의 Black Pad 현상
Black Pad 의 원인과 현상과 방치책 들에 대해 알려진 것들을 종합 고찰함
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전기전자재료학회지 · 13권 12호 2000년 ·
이진호 ·
이민하
참조 70회
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