전착에 의한 구리 기반 나노-탄화규소 SiC 피막 준비
구리-탄화규소 Cu-SiC 복합피막의 형태와 특성에 대한 전해질의 교반방법과 첨가제의 효과를 조사했다. 초음파 교반방법으로 Cu-SiC 복합피막은 부드럽고 치밀한게 되었다. 자석교반방법에 의한 피막의 비교는 초음파 방법에 의한 피막의 경도가 약 32 % 증가한 143 HV, 마찰손실은 33 % 에서 0.056 mg/...
구리/합금
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Plating and Finishing · 38권 11호 2016년 · ZHANG Weihua ·
ZHAO Gang
참조 7회
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