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검색글 팔라듐촉매 19건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

무전해 NiP 도금 중 결절은 팔라듐 촉매법을 사용할 때 초기 단계에서 관찰되었지만, 철 스트립 접촉법을 사용할 때는 관찰되지 않았다. 두 가지 방법을 모두 적용했을 때 석출 두께가 증가함에 따라 결절이 멈추었다. 구리소재를 전처리하는 영향이 도금 욕조의 유황 첨가제의 영향보다 훨씬 컸다.

니켈/Ni · 표면기술 · 74권 4호 2024년 · Katsuhiko TASHIRO · Takeshi OTSUKA 외 .. 참조 22회

전통적으로 수지의 무전해 도금에서 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 복합체가 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카르복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던트 그룹...

무전해도금기타 · Electrochemical Society · 161권 14호 2004년 · Makoto Kohtoku · Hideo Honma 외 .. 참조 23회

도금 촉매에 주목하여 양이온성 말단기를 갖는 Pd 착체를 도금 촉매로 함으로써 나노 레벨의 개질층에 무전해니켈도금 피막을 형성시켜 시장 요구의 밀착성을 얻는 데 성공했다. 지금까지 해온 PI (폴리이미드) 에 대한 직접 도금 기술을 소개한다.

무전해도금통합 · 표면기술 · 75권 2호 2024년 · Makoto KOHTOKU · 참조 24회

무전해도금 전 2단계 촉매 전처리 중에 생성된 흡착물의 형성 과정과 화학적 상태를 설명하였다. 감수성화 중 흡착된 주석은 약하게 흡착하는 것과 강하게 흡착하는 것의 두 가지 유형으로 나뉜다. 전자는 감응 용액에서 Sn2+ 와 평형을 이루며, 이는 후속 HCl 침지 동안 소재에서 쉽게 탈착되...

무전해도금기타 · Trans Inst Met Fin · 83권 4호 2004년 · K. Yamagishia · N. Okamoto 외 .. 참조 31회

ABS 플라스틱 무전해 구리 도금을 위한 새로운 팔라듐 없는 활성화 기술이 제안하였다. 플라스틱 소재를 전처리한 후, 황산구리와 차아인산나트륨을 혼합하여 제조한 활성화 용액에 30분 동안 두었다. 플라스틱 소재를 건조시켜 표면에 활성층을 형성한 다음 레이저로 균일하게 스캔하여 차아인산염 이...

구리/Cu · Chemical Research andApplication · 1권 1호 2018년 · Dongling Xiong · 참조 154회

Nagaya 등은 내산성이 약한 소재에도 사용할 수 있는 전처리제로 SnCl4를 사용한 졸을 개발 응용하였다. 이러한 졸(Sol)은 Sn화합물이 물에 분산한 용액이며 오랜 시간 유지해도 안정하다. 졸에 모재를 침 지하여 모재 표면에 Sn화합물 겔 박막을 형성시킨 다음 활성화 처리공 정을 통하여 무전해 도금...

무전해도금통합 · 한국과학기술정보연구원 · na · 황용길 · 참조 33회

통상적으로, 수지의 무전해 도금에서, 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요했다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 착화물이 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던...

무전해도금통합 · Electrochemical Society · 161권 14호 2014년 · Makoto Kohtoku · Hideo Honma 외 .. 참조 20회

무전해 도금 공정은 크게 소재 세척, 시드 형성(활성화제 형성), 무전해도금으로, 시드 형성 단계에서 가장 널리 사용되는 활성제는 팔라듐 Pd 이며, 이 Pd 시드층의 형성을 용이하게 하기 위해 주석 Sn 이온이 사용된다. 이것은 Sn 이온이 무전해 도금중 구리 Cu 이온의 환원을 방해하기 때문에 문제가...

무전해도금기타 · Electrochem. Sci. Technol. · 8권 3호 2017년 · Jun Hong Kim · Joo Young Oh 외 .. 참조 22회

촉매 부여 처리 용액에 첨가되는 첨가제에 주목하여 구리 Cu 보이드 생성을 보다 억제 가능한 촉매 부여 처리 용액의 검토를 실시하였다. 첨가제의 종류로서 착화제, 촉진제 및 환원제의 거동을 나타내는 5개의 물질을 검토하였다. 착화제로서 에틸렌디아민 테트라아세트산 이칼륨염 이수화물⋅2 (Et...

무전해도금기타 · 표면기술 · 72권 1호 2021년 · Shino TANAKA · Tomohito KATO b, 외 .. 참조 19회

일본의 플라스틱 도금은 약 50 년 전에 산업화하여 현재도 폭넓은 용도로 이용되고 있다. ABS 수지 (아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체) 는 가공성이 뛰어나 표면처리가 용이하고 저렴하기 때문에, 도금소재로서 가장 범용성이 높아 플라스틱 도금 시장의 약 90%를 차지하고 있다. ABS 수지 재료...

전기도금기타 · 표면기술 · 71권 12호 2020년 · Kenta OKADA · Shingo NAGAMINE 참조 50회