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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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자동촉매 포름알데히드 프리 무전해 구리 도금 공정용 화학 킥 스타트 kick start
무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 이상의 착화제, 환원제, pH 조절제, 안정제 및 기타 첨가제가 포함되어 있다. 포름알데히드는 도금된 스루홀의 무전해 구리 ...
구리/Cu
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atotech · na · Edith Steinhäuser ·
Lutz Stamp
외 ..
참조 25회
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팔라듐 활성화에 대한 비용 효율적인 대안 – 자동촉매 무전해 구리 석출에 대한 연구
무전해구리도금은 인쇄회로 기판의 스루홀 금속화를 위한 가장 중요한 단계다. 기존의 무전해 구리 용액에는 환원제로 포름알데히드가 포함되어 있다. 포름알데히드를 대체하기 위해 많은 환원 화합물이 제안되었다. 글리옥실산은 상대적 안전성으로 인해 특히 매력적인 대안으로 ...
무전해도금기타
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IMAPS · 2010 · Edith Steinhäuser ·
T. A. Magaya
참조 29회
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이소니코틴산으로 기능화된 산화알루미늄 표면을 이용한 구리의 표면 개시 성장
이소노티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소노티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-iNA-A) 의 시드 성장에 사용되었다. 이 피막은 CuO로 표면이 산화되어 있으며, 포름알데히드(CH2O) 를 환원제로 사용하는 SnCl2/...
구리/Cu
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Coat. Technol. Res. · 14권 1호 2017년 · Cathren E. Gowenlock ·
Virginia Gomez
외 ..
참조 17회
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인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...
인쇄회로
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng ·
Shen Xixun
외 ..
참조 42회
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비포름알데히드 무전해 구리 도금욕으로부터 유전체 상의 구리 코팅 획득
상업용 무전해 구리 도금액은 포름알데히드 또는 그 파생물을 환원제로 사용하고 pH 11 이상에 사용한다. 높은 pH는 일부 유전체 또는 포토레지스트 재료와 호환되지 않는다. 약알칼리성 pH를 갖는 비포름알데히드 무전해 구리 도금 용액을 개발하였다. 석출 속도에 대한 pH 값과 용액에 대한 니켈 이온...
구리/Cu
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European Union · 2018 · Mihaela Georgieva ·
참조 29회
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전원이 없는 전기화학 - 무전해도금 1. 무전해도금의 전기화학적 측면
무전해도금은 화학도금 이라고도 불린다. 옛부터 알려진 것은 거울을 만드는 은경반응, 알데하이드의 검출에 사용되는 페링액 등이 알려져 있었다. 이러한 해법의 필수성분은 환원으로 금속이온과 환원제로 이루어 지고, 금속이온의 산화환원전위를 적절한 범위의 착화제 및 환원제...
무전해도금통합
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전기화학 · 58권 8호 1990년 · na ·
참조 14회
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구리염, 킬레이트제, 알칼리 pH 조절제, 포름알데하이드 및 차아인산소다를 도금제로서 포함하는 무전해구리 도금욕.
구리/Cu
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미국특허 · 1977-4036651 · Joel Alan Weiner ·
참조 15회
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