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검색글 폴리이미드 8건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

도금 촉매에 주목하여 양이온성 말단기를 갖는 Pd 착체를 도금 촉매로 함으로써 나노 레벨의 개질층에 무전해니켈도금 피막을 형성시켜 시장 요구의 밀착성을 얻는 데 성공했다. 지금까지 해온 PI (폴리이미드) 에 대한 직접 도금 기술을 소개한다.

무전해도금통합 · 표면기술 · 75권 2호 2024년 · Makoto KOHTOKU · 참조 24회

고분자 나노시트를 나노접착제로 이용하여 폴리이미드 필름 위에 구리층을 제조하는 기술을 기술한다. 두 종류의 기능성 폴리머 나노시트로, 하나는 접착층으로 작동하고 다른 하나는 무전해 도금의 촉매로 작동하는 금 나노입자를 흡착하는 템플릿 층으로 작동한다. 구리층과 폴리이미드 사이의 접...

구리/합금 · Polymer Journal · 39권 1호 2007년 · Jun MATSUI · Kosuke KUBOTA 외 .. 참조 55회

황산은 Ag2SO4 을 구리도금욕에 TEA 와 EDTA·2Na 의 두가지 착화제와 함께 첨가하고 구리도금을 폴리이미드와 구리시트의 소재위에 도금하였다. 플라즈마 방출 스펙트럼, 주사전자 현미경 및 X선 응력분석기를 사용하여 도금을 분석하였다. 결과는 도금욕에 Ag2SO4 를 첨가함으로써 피막의 [[내...

구리/Cu · Plating and Finishing · 40권 6호 2018년 · XU Chao · Wu Minxian 외 .. 참조 22회

무전해도금 니켈-인 Ni-P 피막을 구리표면에 포름알데하이드의 자기분해를 활용하여 연구하였다. Ni-P 피막의 미세구조, 반사율, 표면저항과 부식저항을 주사전자현미경분광계, 4점프로브방법, 전위역학분극 및 전기화학적 임피던스 방법과 밀착력 국가표준 GTB 에 따라 시험하였다. 폴리이미드소재...

니켈/Ni · Plating and Finishing · 40권 1호 2018년 · LIN Jianhui · CHEN Yuanming 외 .. 참조 18회

화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발지침에 관하여 설명

무전해도금통합 · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Kensuke AKAMATSU · Yohei TAKASHIMA 외 .. 참조 14회

폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설

니켈/Ni · 표면기술 · 70권 4호 2019년 · Makoto KOHTOKU · 참조 18회

각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다

인쇄회로 · 표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 14회

KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 무전해 구리도금 피막과 폴리이미드 사이의 계면 접합력에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 1. 습식 표면개질 처리가 폴리이미드...

구리/Cu · 한국표면공학회지 · 45권 1호 2012년 · 손이슬 · 이호년 외 .. 참조 154회