메탄설폰산욕에서 주석-비스무스 SnBi 전착의 미세 구조와 합금 조성에 관한 도금 변수의 효과
주석-비스무스 Sn-Bi 의 합금도금을 유기 설폰산욕에서 직류 또는 펄스전류를 사용하여 구리 Cu 에 전기도금하고, 도금변수가 전착물의 조성과 미세구조에 미치는 영향을 조사했다. 입자정제기를 욕조에 추가하면 음극분극이 증가하고 Sn 과 Bi 사이의 전착 전위차가 감소했다. 따라서 Sn-Bi 합금은 첨...
합금/복합
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Surface & Coatings Technology · 200호 2006년 · Min-Suk Suh ·
Chan-Jin Park
외 ..
참조 52회
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