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무전해도금 상향식 충진에 의한 미세접속 홀도금
Bottom-up Fill of Copper in High Aspect Ratio Via Holes by Electroless Plating

등록 2009.07.04 ⋅ 57회 인용

출처 전자정보통신학회, TECHNICAL REPORT OF IEICE, 일어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

S. Shingubara1) Z. Wang2) O. Yaegashi3) R. Obata4) H. Sakaue5) T. Takahagi6)

기타

無電解めっきでのボトムアップ堆積による微細接続孔埋め込み

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.11
얇은 ICB-Pd 막을 사용하여 전기저항 증가를 억제하는 무전해도금에 의한 구리의 상향식 도금 가능성을 검토했다. 무전해구리도금욕은 황산구리 수용액을 기반으로 환원제에 그리옥실산을 이용한다. 또한 착화제로서 EDTA (에틸렌디아민 4초산)을, 또한 pH 조절제로서 TMAH (테러라 메틸 암모늄 하이드록사이드)...

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