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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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도전섬유의 전자파차폐 특성에 미치는 섬유구조 및 도금방법의 영향
무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의 유연성 및 전자파차폐특성에 미치는 영향을 조사하였다.
응용도금
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한국표면공학회지 · 48권 4호 2015년 · 김동현 ·
이성준
참조 20회
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무전해 니켈구리인 NiCuP 피복 목재를 기반으로 한 EMI 차폐 및 내식성 복합재의 제조
EMI 차폐 및 부식방지 목재 기반 복합재를 준비하기 위한 간단한 무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 도금공정이 개발되었다. 용액 pH 값이 금속증착, 표면저항, 화학적조성, 부식방지 특성 및 피복의 결정 구조에 미치는 영향을 연구했다. 피복은 X선 광전자 분광법, X선회절 및 주사전자 현미경을 사용하여 ...
합금/복합
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Bioresource · 8권 4호 2013년 · Bin Hui ·
Jian Li
외 ..
참조 19회
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환원제로 그리옥살산을 사용한 프락시너스 만드슈리카 베니어에 있어서 무전해구리 도금
구리도금은 용액에서 환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해도금에 의해 EMI 차폐 복합재를 제조하기 위해 Fraxinus mandshurica 베니어위에 도금 되었다. XPS 및 SEM 을 사용하여 정품 인증 프로세스를 분석했다. 연속적인 키토산막이 목재표면에 적재된 것으로 밝혀졌다. XPS 결과는 ...
구리/Cu
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Bioresources · 6권 3호 2011년 · Lijuan Wang ·
Lili Sun
외 ..
참조 28회
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무전해 Ni-Fe-P 도금공정에 의한 EMI 방지 목재기반 조성과 자성의 제작
니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금도금은 자성, 내식성, 전자기차폐 복합재를 준비하기 위해 트리치톤 스클레록시론 베니어 (Triplochiton scleroxylon veneers)을 적용하였다. 용액 pH 가 금속전착, 표면저항, 결정구조 및 피막의 화학적조성에 미치는 영향을 조사하고 전기전도도, 부식방지 특성, 자기 및 전자...
합금/복합
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Bioresource · 10권 1호 2015년 · Li Wang ·
Changhonf Shi
외 ..
참조 16회
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무전해도금의 역사는 Brenner 와 Riddell 이 1946 년 일련의 니켈전기도금 실험에서 무전해니켈-인에 대한 우연한 발견으로 시작되었다. 무전해구리 도금은 다음 해 Narcus 에 의해 처음보고 되었다. 무전해구리의 최초 상업적 적용 가능성은 1950 년대 중반에 보고 되었다. 오늘날의 기술과 유사한 무...
구리/Cu
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ASH Hnadbook · 5권 · Cheryl A. Deckert ·
참조 36회
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최근 전자․통신기기의 사용이 급격히 늘어남에 따라 전자파의 폐해에 대한 우려와 관심이 높아지고 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구결과가 속속 발표되면서 업계에서도 국민건강보호를 위하여 전자파 차폐기술의 개발에 박차를 가하고 있음.
응용도금
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특허청 · 3월 2002년 · 심사3국 ·
참조 14회
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EMI 실드의 무전해 구리 석출된 폴리아크로니트릴 (PAN) 나노 복합의 제조와 조사
전자 플라스틱 패키징 애플리케이션에 적합한 EMI SE 를 보장하기 위해 금속과 유사한 특성이 플라스틱에 추가되었다. 기술에는 전기도금, 무전해 도금, 전도성 페인트, 진공증착이 포함된다. 스퍼터링 방법, 성형 단계에서 주입되는 금속 필러 및 기타 금속화 공정중 무전해금속 도금은 아마도 폴리머 ...
응용도금
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Tatung University · July 2005 · Chih-Wei Hung ·
참조 22회
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EMI 실드 엔지니어링 핸드북 / EMI Shield Engineering Handbook
Chomerics 는 세계 최대의 EMI (전자기 간섭) 차폐재료 제조업체이다. 강점은 서비스, 경험, 기술 및 비교할수 없는 디자인 능력이다. 1961 년부터 Chomerics 는 압출, 성형 및 RTV 컴파운드 형태의 전도성 엘라스토머 기술을 개발하고 적용하는데 주력해 왔으며 최근에는 Form -in- Place 개스킷을 사...
응용도금
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Chomerics · na · na ·
참조 22회
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EMC의 중요성 ♦ 전자파 적합성(EMC)을 사용하려면 시스템 / 장비가 지정된 수준의 간섭을 견딜수 있어야하며 지정된 수준 이상의 간섭을 생성하지 않아야한다. ♦ 오늘날 EMC 문제에 대한 기회가 너무 많아 져 EMC가 더욱 중요해지고 있다. ♦ 전자기기 사용 증가-자동차 애플리케이션-개인 컴퓨팅 / 엔터...
기술자료기타
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Telephonics Systems · n/a · James Colotti ·
참조 20회
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새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
무전해도금기타
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미국특허 · USP 5288313 · J- Chude Former ·
참조 10회
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