도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo Honma 22건

List of Articles

Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

팔라듐 복합체를 함유하는 양이온성 부분의 무전해 도금 촉매 성능

전통적으로 수지의 무전해 도금에서 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요하다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 복합체가 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카르복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던트 그룹...

무전해도금기타 · Electrochemical Society · 161권 14호 2004년 · Makoto Kohtoku · Hideo Honma 외 .. 참조 23회

양이온 부분 베어링 팔라듐 착화의 무전해 도금 촉매 성능

통상적으로, 수지의 무전해 도금에서, 팔라듐 촉매 흡착을 향상시키는 카르복실레이트 부분을 생성하기 위해 표면 개질이 필요했다. 팔라듐 흡착을 더욱 향상시키기 위해 다양한 Pd(II) 아미노산 착화물이 합성되었으며, 이는 수지에서 생성된 카복실레이트에 대한 친화성을 갖는 양이온성 펜던...

무전해도금통합 · Electrochemical Society · 161권 14호 2014년 · Makoto Kohtoku · Hideo Honma 외 .. 참조 20회

마이크로범프 형성을 위한 도금기술

멀티미디어 시대에 돌입한 오늘날 이동 통신기기의 수요와 함께 전자기기의 고기능화, 소형경량화가 더욱 요구되고 마이크로 전자기술의 발전이 커지고있다. LSI 칩과 베이스 기판을 전기적으로 연결하는 방법으로 와이어본딩 방식이 사용되어 왔다. 그러나 LSI의 고기능화, 대용량화에 따라 LSI의 단자...

응용도금 · SHM회지 · 12권 3호 · Hideo WATANABE · Hideo HONMA 참조 17회

고속액체 크로마토그라피 법을 이용한 비아필링 황산 구리도금용 첨가제의 농도분석

빌드업 공정에 사용된 비아충전 도금은 연구가 활발하였다. 일반적으로 폴리에틸렌글리콜 4000 (PEG4000) 은 100~1000 ppm 의 넓은 농도범위를 가진 캐리어로 사용되었다. 또한 Bis- (sodium sulfopropyl) -disulfide (SPS) 는 1~10 ppm 의 매우 좁은 농도범위로 광택로 사용된다. 첨가제의...

시험분석 · 표면기술 · 62권 4호 2011년 · Tomoko NISHITANI · Hideo HONMA 참조 99회

무전해 구리도금의 물성

인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검토했다. 용존산소가 일정 수준 아래에서 구리 이온 농도, 파라포름알데하이드 농도, pH 등의 증가에 따라 연성은 향상되...

구리/Cu · 써킷테크노로지 · 1권 2호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA · Hideo HONMA 참조 61회