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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Shingubara 2건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

얇은 ICB-Pd 막을 사용하여 전기저항 증가를 억제하는 무전해도금에 의한 구리의 상향식 도금 가능성을 검토했다. 무전해구리도금욕은 황산구리 수용액을 기반으로 환원제에 그리옥실산을 이용한다. 또한 착화제로서 EDTA (에틸렌디아민 4초산)을, 또한 pH 조절제로서 TMAH (테러라 메틸 암...

구리/Cu · 전자정보통신학회 · TECHNICAL REPORT OF IEICE · S. Shingubara · Z. Wang 외 .. 참조 49회

구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에 스퍼터링된 Cu 시드 레이어를 사용하는 것이 점점 더어려워지고 있다. 질화탄탈럼 TaN 또는 질화텅스텐 WN 장벽 금속에 대한 무...

구리/Cu · Electrochemical · NA · S.Shingubara · Z.Wang 외 .. 참조 34회

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