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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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환원제로서 Co3+/Co2+ 환원쌍을 이용한 무전해 백금 석출
환원제로 코발트 이온 (Co3+/Co2+) 을 사용하여 백금 Pt 무전해도금 속도를 조사하였다. Pt 의 석출 속도는 pH, 반응물의 농도 및 온도에 따라 달라진다. 아르곤으로 도금 용액을 기포를 제거하고 교반하는 것이 필수적인 역할을 한다. 용액을 보충하지 않고도 1시간 안에 거친 유리판 표면에 0...
금/Au
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materials · 14권 2021년 · Loreta Tamasauskaite-Tamasiunaite ·
Yezdi Dordi
외 ..
참조 24회
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마그네슘 합금에 대한 크롬산염-무함유 부식 보호 전략—검토 : Part II-PEO 및 양극산화
6가 크롬 기반 보호 시스템은 효과적이고 장기적 성능은 잘 알려져 있지만 입증된 Cr(VI) 독성과 발암 효과로 인해 더 이상 사용할 수 없다. Mg 합금에 대한 대체 보호 기술에 대한 탐색은 적어도 수십 년 동안 진행되어 왔다. 그러나 Cr(VI) 기반 시스템과 동등한 효능을 가진 표면 처리 시스템은 최근...
화성피막
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materials · 15권 2022년 · Ewa Wierzbicka ·
Bahram Vaghefinazari
외 ..
참조 27회
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칩 본딩용 고농도 구리 구리-쿼드롤 복합 무전해욕
반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. 마이크로 유체 무전해 도금은 낮은 온도와 압력에서 필러 접합 본딩을 위한 잠재적 용액으로 확인되었다. 다구치 접근법은 ...
구리/Cu
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materials · 17권 2024년 · Jeng-Hau Huang ·
Po-Shao Shih
외 ..
참조 23회
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전착 니켈의 미세 구조 및 잔류 응력에 대한 2-부틴-1,4-디올 및 염소 이온의 상승 효과
2-부틴-1,4-디올 (BD) 과 염화물 이온이 전착 니켈의 미세 구조와 잔류응력에 미치는 개별적 및 상승적 효과를 평가하기 위해 다양한 농도의 BD와 염화물 이온을 포함하는 설파메이트욕에서 다양한 니켈 층을 제조했다. 피라미드 형태로 구성된 니켈 층은 첨가물이 없는 도금욕에서 제조되었지만 도...
니켈/합금
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materials · 16권 2023년 · Ming Sun ·
Chao Zhang
외 ..
참조 17회
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아세트욕에서 얻은 연강에 대하여 무전해 니켈-텅스텐 도금의 물리적 특성
황산니켈과 텅스텐산소다을 포함한 아세트산 욕을 사용하여 연강에 니켈 텅스텐의 무전해 도금을 하였다. 아세트산나트륨과 텅스텐산나트륨이 도금에 미치는 영향과 함량 및 미세 구조 특성을 평가하고 조사하였다. 도금은 나노 결정 구조를 가진 매끄러운 표면으로 Ra = 0.53 µm, 도금의 결정립 크기와...
니켈/Ni
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Advanced Materials Research · 1115권 2005년 · Hameed Mahmood ·
Nurliyana Harun
외 ..
참조 18회
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Zn-Ni 및 Zn-Ni-W 도금의 구조 및 내식성
Zn-Ni 및 Zn-Ni-W 도금은 니켈 이온 (Zn-Ni) 과 니켈 및 텅스텐 이온 (Zn-Ni-W) 을 추가로 포함하는 아연욕에서 정전류 조건 (jdep. = -0.020 A cm-2) 하에 전착하여 제조하였다. 전착 후 Zn-Ni 도금은 외부 패시베이션을 거쳤고 Zn-Ni-W 도금에서 패시브 기능은 텅스텐 (내부 패시베이션) 이 작용한다....
아연/합금
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Materials Science Forum · 636호 2010년 · M. Popczyk ·
A. Budniok
참조 29회
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Pd/Sn 콜로이드 활성화를 통한 ULSI 인터커넥트 제조를 위한 TiN의 무전해 Cu 석출 공정
TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 도금이 발생한다. Cu 증착의 피복률은 100 % 에 도달하고 Pd 의 흡착량은 컨디셔닝 공정에 의해 크게 증가한다. 도금욕의 온도를...
구리/Cu
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ELECTRONIC MATERIALS · 32권 1호 2003년 · H.P. FONG ·
Y. WU
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참조 34회
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3.5 wt% NaCl 용액에 EDTA 안정조가 포함된 전착된 Zn-Ni 합금 필름의 전기화학적 분석
에틸렌 디아민 테트라아세트산 ( EDTA) 을 함유한 염화욕에서 철강 소재에 전착된 Zn-Ni 합금 피막을 전기화학적으로 분석하였다. 분극 테스트에서는 20 mA/cm2 전류 밀도에 0.119 M EDTA 욕에서 전착된 Zn-Ni 합금이 더 낮은 부식 전류 (Icorr) 와 더 높은 부식 전위 (Ecorr) 를 나타냄을 보여주었...
아연/합금
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Materials Today: Proceedings · 28호 2020년 · Shams Anwar ·
Faisal Khan
외 ..
참조 12회
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니켈-인산염/붕소 기반 무전해 복합 도금의 발전 : 기계적 특성 및 최근 개발에 대한 종합적인 검토
니켈-인산염/붕소(Ni-P/B) 무전해 피막은 자동차, 항공우주, 화학 처리, 식품, 석유 및 가스, 전자, 섬유 및 인쇄를 포함한 다양한 산업 응용 분야에서 물리적 및 기계적 특성을 개선하는 산업에 널리 사용되었다. 여러 코팅 재료와 다양한 재료에 무전해 도금을 만드는 기존 공정을 살펴보았다. 계면활...
니켈/Ni
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materials · 16호 3023년 · Vinod Babu Chintada ·
Thirumala Rao Gurugubelli
외 ..
참조 50회
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전기화학적으로 증착된 Zn-Mn 합금 코팅의 부식 안정성
서로 다른 성분을 가진 전해질로부터 철강에 전기화학적으로 전착된 아연 합금 도금은 구성, 균질성, 다공성, 구조 및 내식성에 영향을 미치는 기타 특성이 다르다. 망간은 매우 음의 전기화학적 전위와 매우 높은 강도를 특징으로 하므로 많은 연구자들이 업계, 특히 자동차 분야의 부식 방지 목적으로...
아연/합금
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Contemporary Materials · 1권 1호 2010년 · M. V. Tomić ·
M. M. Bučko
외 ..
참조 89회
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