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검색글 무전해구리 61건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산구리(Ⅱ) 5수화물 (CuSO4·5H2O) 과, 5 내지 15 g/ℓ 의 수산화나트륨 (NaOH) 과, 2.5 내지 10 g/ℓ 의 포름알데히드 (HCHO) 와, ...

구리/Cu · 한국특허 · 10-2007-0075741 · 조희욱 · 박종섭 참조 9회

무전해도금으로 형성된 구리막의 결정 배향에 대한 계면활성제 첨가의 영향을 조사했다. 기존의 구리도금욕과 달리 무알칼리 구리도금욕을 사용하였으며 구리용액의 표면장력을 낮추기 위해 계면활성제로 Triton X-100 을 첨가하였다. 계면활성제가 첨가된 도금액을 사용하여 석출된 무전해 구...

구리/Cu · Korean Physical Society · 33권 1998년 · Yong-An Kim · Jong-Wan Park 참조 8회

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng · Shen Xixun 외 .. 참조 10회

환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하면 30 nm min-1의 더 낮은 증착 속도가 나타난다. 따라서 환원제의 산화 및 전체 공정에 대한 표면의 중요한 동역학 효과가 ...

구리/Cu · Langmuir · 26권 12호 2010년 · Daniela Plana · Andrew I. Campbell 외 .. 참조 22회

새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결합되어 있다. 이 표면을 변형시키기 위해 다양한 온도에서 열처리를 하였다. 열처리 온도가 재결정 온도보다 낮을 때 약간의 표면...

구리/Cu · Surface Engineering · 31권 3호 2015년 · Z.-L. Lu · Z.-C. Wang 외 .. 참조 10회

구리의 무전해 석출에서 피리딘, 2,2'-비피리딘, 1,10-페난트롤린과 같은 아진 안정제의 효과를 보고하였다. 전통적으로 사용되는 황산구리 대신 생분해성 메탄설폰산구리를 사용하였고, 착화제로는 환경적으로 안전한 폴리하이드록실 화합물인 자일리톨을 사용하였다. 상업용 파라-[[...

구리/Cu · 전자자재취급 (RU) · 51권 6호 2015년 · P. BalaRamesh · P. Venkatesh 참조 17회

무전해 구리 및 구리 합금 도금욕의 개선으로 포름알데하이드를 포함하지 않은 환경 친화적 무전해도금욕은 소재에 안정된 광택 구리 또는 구리 합금을 석출한다.

구리/Cu · 일본특허 · JP 2013-76171 A · · 참조 18회

광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.

구리/Cu · IMAPS · 2018 · Christian Wendeln · Edith Steinhäuser 외 .. 참조 16회

ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...

구리/Cu · Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu · 참조 131회

폴리에틸렌글리콜 (PEG) 6000이 이중리간드 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA)ㆍ테트라히드록시플로필 에틸렌디아민 (THPED) 욕에서 무전해 구리도금 공정에 미치는 영향 등을 전기화학적 방법으로 조사하였다. PEG 6000 은 구리 전극에 대한 계면활성제 흡착으로 인한 전하 이온의 흡착 지연과 ...

구리/Cu · 재료연구학보 · 33권 9호 2019년 · LU Jianhong · DENG Xiaomei 외 .. 참조 40회