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검색글 무전해구리 51건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → ...

ABS 수지의 표면을 폴리싱, 가성소다 세척 또는 코로나 방전 처리와 같은 다양한 방법으로 전처리된 ABS 수지 표면에 자기 조립 기술을 통해 6-(3-triethoxy)를 사용하였다. 실리콘프로필 암모니아-1,3,5-트리아진-2,4-디티올 일나트륨염(TES) 필름에 무전해 구리도금을 하였다. ABS수지의 표면상태 및 ...

구리/Cu · Materials Science and Technology · 1권 1호 2018년 · Jiushuai Xu · 참조 111회

이 연구의 목적은 희석된 킬레이트 구리 세척수를 처리하는 특정 표면 처리 폐수의 전기 분해 시스템의 성능을 연구하였다. 구체적인 목표는 구리 제거 효율 측면에서 시스템의 전반적인 효율성을 평가하고 다양한 화학적 및 작동 방법을 조절하여 시스템 작동을 최적화하는 것이다. 중요한 매개변수는 ...

폐수처리 · Web · na · Paul L. Bishop · Ronald A. Breton 참조 22회

포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금 조성물 및 하이드 프리 무전해 구리 도금 조성물로 메타 방법으로 안정적이고 환경 친화적이며 균일한 구리 석출을 제공한다.

구리/Cu · 미국특허 · US 611,550 B2 · Andy Lok-Fung Chow · Dennis Kwok-Wai Yee 외 .. 참조 82회

유리 소재에 무전해 구리 도금전에 형성된 Pd/Sn의 다양한 촉매 표면을 설명하였다. 이 연구에서, (3-아미노프로필) 트리메톡시실란을 사용한 유리 표면의 실란화는 Pd/Sn 촉매의 흡착 및 후속 구리 도금을 돕기 위해 기능성 분자의 표면 결합 층을 제공하는 데 사용되었다. 이것은 표면의 촉매 Pd/...

구리/Cu · Loughborough Universi · na · Xiaoyun Cui · David. A. Hutt 외 .. 참조 8회

현재 사용중인 절연 기판에 비해 열 안정성, 흡습 치수 안정성 등의 내구성이 매우 좋고, 정보의 전달에 크게 관련되는 고주파 특성이 우수한 액정 폴리머(LCP) 필름 상에 미세 배선을 얻는데 유용한 무전해 도금에 의한 구리 박막의 형성 기술의 개발을 목적으로 했다.

구리/Cu · Web · na · Umehara HIROJI · Kobayakawa Koichi 외 .. 참조 12회

무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...

구리/Cu · 스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA · Yuuhei KITAHARA 외 .. 참조 15회

무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 ...

구리/Cu · Electronics Packaging · 9권 12호 2016년 · Hiroshi Kanemoto · Toshinori Kawamura 외 .. 참조 11회

무전해구리도금은 전자산업에 폭 넓게 사용되지만, 도금욕의 선택은 경험에 의존하고 있다. 이 연구는 무전해구리 도금의 조성에 관하것으로, 무전해구리 도금에서의 CuO2 의 조성은 Cu(OH)2 의 존재와 관련 있음이 발견되었으며, 구리도금욕중 Cu(OH)2에 대한 저항이 화학평형 계산이 이루어 지는 ...

구리/Cu · Ind. Eng. Chem. Res · 36권 1997년 · J. Shu · B. P. A. Grandjean 외 .. 참조 19회

무전해 니켈도금액의 성분 분석을 검토하고 유기 성분의 분석방법으로 가스 크로마토그라피 질량 분석계의 설명

시험분석 · 나가노공업기술센터 · 4호 2009년 · Satoshi NAGAYA · 참조 17회

무전해 도금층의 두께는 물론 도금층의 표면조도에 미치는 각종 도금조건 (피도금재의 초기 거칠기, 초음파조사, 도금시간) 의 영향에 대해 종합적으로 고찰하였다.

구리/Cu · 대한금속재료학회지 · 54권 4호 2016년 · 이기환 · 박상진 외 .. 참조 7회