도금 첨가제 제조 원료약품 - LSI 구리배선과 습식 프로세스

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LSI 구리배선과 습식 프로세스

Wet processes for making Cu interconnection in LSI

등록 : 2010.02.18 ⋅ 22회 인용

출처 : 표면기술, 53권 6호 2002년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Akihiko OSAKI¹⁾ Cozy Ban²⁾ Hirayuki CHIBAHAT|RA³⁾

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자료요약

카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24

구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명

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