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LSI 구리배선과 습식 프로세스
Wet processes for making Cu interconnection in LSI

등록 2010.02.18 ⋅ 36회 인용

출처 표면기술, 53권 6호 2002년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.24
구리배선 형성에 습식방법이 중요한 역할과 방법에 관하여 설명
  • - 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
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