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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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무전해 구리도금의 이상석출 현상의 발생요인에 대해 분석했다. 이상석출은 욕중에서의 산화 제 1구리의 형성 및 용존산소 농도의 저하에 기인 한 것을 확인했다. 또한 용존산소 농도가 1ppm 이하에서는 이상석출이 현저하게 발생하는 것을 확인했다. 주로 반응 및 부작용에 생성 축적으로 액의 점도와 ...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 5호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tomoyuki FUJINAMI
참조 57회
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무전해 석출기술에 의한 구리의 표면조정 - 총람
무전해 도금공정에서 소재표면의 준비가 강조되는 표면거동은 매우 중요하다. 무전해 도금공정의 역학뿐만 아니라 표면거동에 직간접적으로 영향을 미친다. 메커니즘에 관한한 그것은 전기화학적 경로에서 진행된다. 전기화학적 접근 방식은 무전해구리 도금에서 부분 양극 및 음극 반응을 독립적으로 ...
구리/Cu
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Pure and Applied Chem · 4권 6호 2010년 · K. G. Mishra ·
R. K. Paramguru
참조 52회
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금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 3호 1995년 · Ken HAGIWARA ·
Naoki SATO
외 ..
참조 31회
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환원제로 그리옥실산을 사용한 무전해구리 도금의 석출과정
그리옥실산욕과 포르마린욕의 비교와, EDTA욕과 로셀염욕의 석출형태와의 관계를 전기화학적 방법 및 전자현미경으로 관찰한 보고서.
구리/Cu
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회로실장학회지 · 10권 2호 1995년 · Hiroyuki WATANABE ·
Kunio CHIBA
외 ..
참조 38회
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차아인산을 환원제로한 무전해구리 도금에 의한 내층 구리박 처리
환원제로 차아인산소다을 사용한 무전해구리를 구리 내층 포일처리 공정에 적용 하였다. 이 욕에서 얻은 구리피막은 니켈과 인광체로 공동도금되었다. pH 및 욕온도 의존성의 영향은 작았으며 도금피막은 96 wt % 의 구리, 3 wt % 의 니켈 및 1 wt %의 형광체로 구성되었다. 이 피막과 수지 사이의 접착...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 6권 4호 1991년 · Hideo HONMA ·
Tornoyuki FUJINAMI
참조 39회
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애디티브법을 이용한 재료는, 그 방법에 있어서 PWB 구성 재료로서의 특성과 도금방법의 화학적 안정성이 요구된다. 따라서 요구특성에 만족하는 재료의 개발 개량연구가 진행되고 있다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 4호 1989년 · Takao MORIKAWA ·
참조 20회
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인쇄회로 제조공정에서 무전해 구리도금의 물성이 중요하다고 생각된다. 충분한 성능 수준을 얻기 위해 물성과 무전해 구리도금 기본욕 조성 및 조건의 관계에 대해 검토했다. 용존산소가 일정 수준 아래에서 구리 이온 농도, 파라 포름알데하이드 농도, pH 등의 증가에 따라 연성은 향상되...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 1권 2호 1986년 · Tomoyoshi SHIBUYA ·
Hideo HONMA
참조 53회
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프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · 上山 宏治 ·
참조 37회
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무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hideo HONMA ·
참조 40회
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하였다. 고농도의 EDTA와 첨가제로 소량의 CeCl3로 구성된 도금액에서 높은 연신율과 낮은 응력을 갖는 피막이 얻어졌다. 그러...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 9권 1호 1994년 · Hideo HONMA ·
Ken HHAGAIWARA
외 ..
참조 43회
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