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구리 단결정 (100) 면에 구리전착에 있어서 티오요소의 영향
Effects of thiourea on electrodeposition of copper on cubic fibrous structure of copper (100) substrate from acid sulfate bath - effect of addition agent on copper electrodepostion 91)

등록 : 2009.12.31 ⋅ 25회 인용

출처 : 금속표면기술, 17권 5호 1966년, 일어 8 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銅電着反応における添加剤の作用機構 (第1報)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.21
황산구리도금욕에서 구리전착에 관하여 그 분극현상 및 결정석출 형태를 조사하고, 첨가제을 이용할때의 결정성장 기구의 변화 및 분극과의 석출 결정형과의 관계를 검토하고 전자회절법으로 전착면의 구조를 조사한 보고서