로그인

검색

검색글 11085건
구리 단결정 (100) 면에 구리전착에 있어서 티오요소의 영향
Effects of thiourea on electrodeposition of copper on cubic fibrous structure of copper (100) substrate from acid sulfate bath - effect of addition agent on copper electrodepostion 91)

등록 2009.12.31 ⋅ 34회 인용

출처 금속표면기술, 17권 5호 1966년, 일어 8 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

銅電着反応における添加剤の作用機構 (第1報)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.21
황산구리도금욕에서 구리전착에 관하여 그 분극현상 및 결정석출 형태를 조사하고, 첨가제을 이용할때의 결정성장 기구의 변화 및 분극과의 석출 결정형과의 관계를 검토하고 전자회절법으로 전착면의 구조를 조사한 보고서
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...
  • 흑색도금은 반사방지 (anti-glare 성)과 광 선택흡수, 각종제품의 블랙 지향의 고조 등에서 수요가 확대하고 있다. 도금법에 흑색피막을 얻기 위해서는 단순한 금속 및 합금...
  • 도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
  • 무첨가 와트욕에서 저주파 초음파 전착 Ni 도금의 특성에 대한 초음파 세기의 효과를 다양한 방법으로 평가하였다. XRD 분석은 기계적 교반이 [211] 방향으로 Ni의 전기...
  • PavBrite SN 은 광택과 레베링과 납땜성이 우수한 2액성 광택제 로서 넓은 전류밀도에 우수한 내식성의 도금을 할수 있습니다. 영어 4 페이지