|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
환원제로 Co(ii) -디에틸렌 트리아민 착화를 사용한 무전해 구리 석출
디에틸렌 트리아민 (디엔) 용액 (무전해 구리도금) 에서 코발트(ii)에 의한 자기촉매구리(ii) 환원은 구리도금속도, 개방회로 전위 및 부분반응의 전기화학적 변수를 측정하여 연구되었다. Cu(ii) 환원공정은 용액 pH 와 도금용액에 존재하는 음이온에 크게 의존하며, 공정속도는 염화물 > 테트라 붕불...
구리/Cu
·
CHEMIJA. · 16권 16호 2005년 · Aldona Jagminiene ·
A.Vaðkelis
외 ..
참조 52회
|
금속구리 용해법에 의한 두께 무전해 구리도금액의 장수명화
무전해구리도금액 페액의 저감목적으로 도금액의 장수명에 관한 검토와 보고서
구리/Cu
·
일렉트로닉스실장학회 · SPACE 2003년 · 板橋 武之 ·
赤星 晴夫
외 ..
참조 39회
|
엇칭 없는 글라스에 대한 직접 무전해 구리 도금
글라스 소재상의 무전해 구리도금 피막의 성막을 목적으로, 전처리 및 도금욕 조성 조작조건의 변화를 검토하였고, 무에칭 직접 무전해 구리도금 피막의 형성 가능성에 관한 보고
구리/Cu
·
n/a · n/a · n/a ·
참조 70회
|
용액 교반이 미세 패턴 내 무전해구리 도금에 미치는 영향
무전해구리도금공정을 사용하여 130~60 nm급의 trench 패턴내에 균일한 구리배선 도금을 수행하는데 있어서, 무전해도금과정에 용액내 구리이온의 물질전달 방식, 즉 용액의 교반속도가 무전해도금의 표면특성과 Trench내 충진 특성에 미치는 영향을 조사
구리/Cu
·
한국표면공학회지 · 41권 1호 2008년 · 이주열 ·
김만
외 ..
참조 54회
|
환원제로 차아인산소다를 사용한 무전해 구리도금
환원제로 차아인산소다 (NaH2PO2) 를 사용한 무전해 도금욕 조성 및 사용조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금의 표면형태는 전자 니크로스코프 (SEM) 를 스캔하여 측정했다.
구리/Cu
·
Metal Finishing · Jan 1997 · D.H. Cheng ·
W.Y. Xu
외 ..
참조 71회
|
대체 도금에 의해 시작된 금속 질화물 확산 장벽에 대한 구리의 무전해 도금
구리는 표면 산화물을 제거하기 위해 습식 화학에칭으로 소재을 전처리하고, 환원제로서 글리옥실산을 포함하는 무전해구리도금액에 침지할 때 활성화 전처리없이 무전해 도금에 의해 질화탄탈룸 TaN 및 질화텅스텐 WN 소재에 도금된다. 전기 전위측정은 도금용액에서 TaN 및 WN 의 산화환원 전위가...
구리/Cu
·
Elec. Solid-State · 6권 3호 2003년 · Z. Wang ·
T. Ida
외 ..
참조 45회
|
|
인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리 욕조에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있다. 욕의 수산화나트륨 농도는 일반적으로 8~12 g/l 이며, 포르마린 농도는 3~8 g/l 이다. NaOH 측정은 산/염기 적정을 사용한다.
시험분석
·
Denver Instrument · n/a · na ·
참조 42회
|
프라스틱의 도금에 관한 연구 제1보 전처리에 관하여
비금속무전해
·
금속표면기술 · 16권 3호 1965년 · Saburo KONISHI ·
참조 41회
|
|
무전해 구리도금에서 기존 착화제인 에틸렌디아민아세틱산(EDTA) 의 메커니즘을 주사 전자현미경(SEM), Auger 전자분광법(AES), 순환 전압전류법 및 임피던스측정을 통해 연구했다. 무전해구리도금 용액에 EDTA 를 첨가하면 도금속도가 빨라졌고, 이는 구리-EDTA 복합체가 비복합 구리이온에 비해 ...
구리/Cu
·
na · na · 차승환 ·
이창덕
외 ..
참조 38회
|
|
낮은 거칠기를 갖는 평편 세라믹 표면에 구리 도금막의 우수한 접착을 확보할 수 있고 우수한 고주파 전도성 및 Q값을 갖는 고주파 전자 부품을 형성할 수 있는 무전해 구리 도금 용액
구리/Cu
·
한국특허 · 2005-0483111 · 가노오사무 ·
요시다겐지
참조 36회
|
