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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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아조벤젠 수절 계면활성제를 이용한 니켈/구리 프탈로시아닌의 복합도금
복합도금은 개선된 특성과 함께 기계적으로 안정된 피막을 제공하는 것으로 잘 알려져 있다. 이전 논문에서 우리는 산화환원 활성 계면활성제에 의해 형성된 미셀이 전기화학적 산화환원 반응을 사용하여 단량체로 해리될수 있다고 보고했다. 이러한 현상은 유기박막의 전기화학적 형성에 적용되었다. ...
합금/복합
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표면기술 · 46권 11호 1995년 · Nabeen K. Shrestha ·
Tetsuo SAJI
참조 38회
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이 피막은 강하고 내마모성, 균일 전착성이 좋고, 고급 스테인리스와 유사한 색감으로, 공해발생 없이 크롬도금 대신 장식용 도금에도 사용가능하다
합금/복합
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na · na · 田中道夫 ·
참조 43회
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제2환원제로서 DMAB를 이용한 구리 미세패턴에 있어서 선택적 무전해니켈 도금
DMAB을 제2환원제로한 무전해니켈 도금의 석출 메카니즘과 선택적 석출성에 관하여 검토한 결과보고
구리/합금
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표면기술 · 52권 3호 2001년 · Katsuhiko TASHIRO ·
참조 44회
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전자패키지용 무전해 Ni-P 박막에 있어서 응력
언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응력은 레이저 스캐닝 프로파일 러와 Stoney 방정식을 사용하여 측정 하였다. 도금결함으로 인해 인장 고유 응력이 발생했으며, 온...
니켈/Ni
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Trans. Comp. Pack. Tech · 25권 1호 2002년 · 전영두 ·
백경욱
참조 34회
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일반적으로 피막이 선택되는 이유가 있으며 주된 이유는 기본재료에 일부 속성을 부여하는 것이다. 이것은 일반적으로 마모, 부식방지, 장식 또는 위의 모든 이유 때문이다. 크롬과 EN은 일반적으로 마모, 부식방지 또는 이를 위해 동시에 도금된다. 크롬 또는 EN은 고가의 장비를 구제하기 위해 마모된...
도금자료기타
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na · NA · George E. Shahin ·
참조 37회
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철강의 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에 폴리비닐 피로리돈 (질소 함유 화합물 / PVP) 피막의 사용을 조사하였다. PVP 의 세가지 다른 평균분자량, 즉 분자량 10.000 (PVP-10), 분자량 24.500 (PVP-24.5) 및 분자량 40.000 (PVP-40)이 사용되었다. 피막은 X-선회절 (XRD) 을 사용하여 조사하였다. 주사전자 ...
합금/복합
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The open corrosion Journal · 2권 2009년 · O.R.M. Khalifa ·
E. Sakr
참조 27회
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본질적으로 자기촉매 또는 무전해니켈 용액에는 니켈염과 니켈이온을 니켈금속으로 환원시킬수 있는 환원제가 포함되어 있다. 나트륨염으로 첨가된 하이포 포스파이트 이온이 가장 일반적이지만, 보로 하이드라이드와 아미노보란도 조금씩 사용되고 있다. 후자는 이 보고서에서 더이상 고려되지 않는다....
니켈/Ni
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NiDI · No. 10055 · Alec Watson ·
참조 74회
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주철에 처리한 무전해 Ni-P 도금의 응고접촉에 의한 마모및 파괴
무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 연구는 오래전부터 진행되고 있으며, 석출기구등의 보고가 있다. 또한 마찰에 관한 연구도 오래전부터 행해지고 있지만 주철을 소재로하며, 충격부하가 가해지는 상태에서의 마모특성 및 결품 구조와의 관계에 대해 검토한 결과는 적다. 또한 무전해리켈 도금은 부식 환경에...
니켈/Ni
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주물 · 65권 11호 1993년 · Tishihiro YAMADA ·
Tatsuo Natori
외 ..
참조 25회
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무전해 니켈은 화학적 환원을 통해 적절한 소재에 니켈-인 피막의 도금을 설명하는데 사용되는 용어다. 전기도금과 달리 무전해 니켈은 외부에서 전류를 가하지 않고 도금된다. 대신, 차아인산 나트륨을 사용하여 니켈이온을 금속니켈로 환원함으로써 피막이 부품표면에 도금 된다. 이 화학공정은 대부...
니켈/Ni
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Web · NA · NA ·
참조 30회
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알루미늄 접합판의 무전해니켈 범핑 - 1 표면 전처리와 활성
알루미늄 Al 본드패드의 무전해니켈 범핑에 이어 납땜 페이스트 인쇄는 플립칩 조립전에 웨이퍼 범핑에 대한 가장 저렴한 비용 처리중 하나로 간주된다. 그러나 Al bondpads 의 무전해니켈 범핑은 간단하지 않으며 Al 과 강력한 전기전도성 결합을 형성하기 위한 니켈도금을 필요로 하기 위해 많은 활성...
니켈/Ni
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Transaction pakaging tech. · 25권 1호 2002년 · David A. Hutt ·
Changqing Liu
외 ..
참조 33회
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