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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
PCB부식폐액인 염화구리폐액에서 탄산구리을 제조하는 방법에 관한 것이다. PCB 회로기판 부식폐액인 염화구리 폐액은 구리의 함량이 평균적으로 10∼12 %, 염산이 10∼15 % 함유된 액체이므로 황산(H2SO4)을 기해서 황산구리을 제조하거나 또는 가성소다를 가해서 산화구리(CuO)을 제조해서 제품으로...
회수재생
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한국특허 · 등록특허 10-0650927 · 현수희 ·
문상우
참조 59회
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금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드는 칩 측에 형성되고 두 번째 본드는 회로 보드 측에 형성된다. 회로 기판에 사용되는 와이어 결합 가능 표면 마감재의 선택은 장...
무전해도금통합
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Technical Communications · Oct 2009 · Dennis Yee ·
Lam Leung
외 ..
참조 162회
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플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 공극이나 결함이 없었다. 기계적 특성은 IPC 클래스 III 표준을 충족하고 초과하여 매우 안정적인 구리 전기도금 공정 (인장 강도...
구리/합금
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SMTA Proceedings · · Saminda Dharmarathna ·
Sean Fleuriel
외 ..
참조 722회
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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
구리 전해도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니 즘 및 분해 부산물의 영향을 고찰하였다. 구리 전기도금은 우수한 피막성을 가진 구리박막을 저렴하게 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2015년 · 최승회 ·
김명준
외 ..
참조 63회
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종래의 무전해 Ni/Au 도금 및 Ni/환원형 Pd/Au와 비교하여, 신규 무전해 Ni/Pd/Au/산화 방지 처리막의 우위성을 다양한 관점에서 상세하게 검토 보고 한였다. 일반적으로 PWB 표면에는 Ni/Au( ENIG)나 Ni/환원형 Pd/Au( ENEPIG)가 도금된다. 하지만 ENIG의 경우 Au 침지 시 Ni 표면에 깊은 Pi...
무전해도금기타
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MES2014 · 2014년 9월 · Masaru Kamei ·
Hiroaki Shibuya
외 ..
참조 46회
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촉매 양극을 사용하는 산성 구리 전기도금조에서 광택제 소비를 줄이기 위한 유기 환원제의 사용
촉매 양극은 고속 수평 산성 구리 전기도금을 가능하게 하는 기술이다. 이들의 사용은 전해질의 비용 및 제어 측면에서 문제가 될 수 있는 높은 첨가제 산화율과 관련이 있다. 전기도금 용액에 특정 '유기 환원제'를 추가하면 촉매 양극이 사용될 때 광택제 소비에 극적인 효과가 있는 것으로 밝혀졌다....
구리/합금
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Tran. Inst. Metal Finishing · 84권 3호 2006년 · A. J. Cobley ·
D. R. Gabe
참조 40회
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금속 도금 전해질에 있어서 유기 첨가제의 정량 분석을 위한 금속 석출물을 제거하는 순환 전압 전류법
스트립핑( CVS)이 있는 순환 전압 전류법은 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 금속 도금용 전해질의 다양한 특성을 가진 유기 첨가제의 농도를 측정하는 데 사된다. 도금욕의 농도에 따라 첨가제의 억제 또는 활성화 효과의 정량적 측정을 기반으로 한다. CVS 음극 사이클에서 금속 전착 속도...
시험분석
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Corros. Scale Inhib. · 9권 4호 2020년 · L.N. Solodkova ·
V.E. Kasatkin
참조 25회
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액체 크로마토그래피에 의한 산성 구리 도금욕에 있어서 첨가제 및 부산물의 측정
이 애플리케이션 노트는 흡광도 검출 기능이 있는 Thermo Scientific™ Dionex™ IonPac™ NS1 컬럼을 사용하여 산성 구리도금욕에서 첨가제와 부산물을 측정하는 방법에 대해 설명하였다. 구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착한다. 산성 구리 도금의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산 및 ...
시험분석
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thermofisher · APPLICATION NOTE 139 · Mark Laikhtman ·
Jeff Rohrer
참조 19회
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프린트 배선판에 있어서의 비아 바닥부의 재결정화에 미치는 무전해 구리 도금 피막 중의 니켈 함유율의 영향
무전해구리도금은 비아 바닥의 전기적 신뢰성을 향상시키는 중요한 공정이다. 무전해 구리도금조에 첨가된 니켈이온이 전기 구리도금막의 침투력, 전기전도도 및 재결정화에 미치는 영향을 조사하였다. 씨앗층이 되는 무전해 구리도금막의 순도가 높고 막두께가 얇을 때 내층 구리의 결정립과 전기 ...
구리/Cu
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스마트프로세스 학회지 · 9권 5호 2020년 · Hidekazu HONMA ·
Yuuhei KITAHARA
외 ..
참조 22회
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아황산염 기반 전해질에서 Ni-P 표면의 침지 금 도금에 대한 티오황산나트륨 Na2S2O3의 가속화 효과
아황산염욕에서 무전해 금도금에 대한 Na2S2O3 의 영향을 조사하였다. 무전해 금도금은 많은 장점으로 인해 인쇄회로기판(PCB) 제조에 널리 사용되지만 시안화물의 사용은 이 방법에서 바람직하지 않다. X-선 형광 및 전기화학적 실험은 금막의 두께가 0~8 mM 범위에서 더 높은 Na2S2O3 농도가 더 ...
금/Au
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Surface & Coatings Technology · 302권 2016년 · Gong Luo ·
DongTian
참조 22회
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