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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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도전성 페스트에 의한 미세회로 패턴의 선택적 무전해 구리도금
나노 페스트로 인쇄된 미세패턴의 전기전도성을 향상할 목적으로 나노 페스트 패턴상에 실시한 신규 무전해 구리도금액의 개발내용을 소개. 은 페스트를 인쇄 소성한 회로 패턴의 적용예도 소개 [導電性ペーストによる微細回路パターンへの選択的無電解銅めっき]
구리/Cu
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · SHigehiro SANICHI ·
참조 55회
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구리도금 기술로서 빌드업 방법으로 크게 기여하는 비아필링 구리도금 및 유사한 석출 메카니즘 등 스루홀 필링 구리도금 기술에 관하여 보고
인쇄회로
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · Tetsuro EDA ·
Hideo HAGAWARA
외 ..
참조 129회
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유황계 착화제를 첨가하여 직환형 무전해 주석도금의 석출 원리와 방법등에서 프린트 배선에의 응용에 관하여 설명 [無電解スズめっきのプリント配線板への対応]
무전해도금기타
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표면기술 · 62권 8호 2011년 · Kaoru TANAKA ·
참조 52회
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프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명
인쇄회로
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표면기술 · 61권 5호 2010년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 68회
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OPC에 잇어서 환경보전활동의 개요와 프린트배선판제조에 있어서 구체적인 환경대책사례를 소개
폐수처리
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沖테크니칼리뷰 · 6권 4호 2001년 · Ryosuke Shiratori ·
Hiroshi Ikeyama
외 ..
참조 26회
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프린트기판 제조공정에서 배출되는 농후폐액 처리법에 관하여 설명하고, 공장전체의 폐액, 세척수에 대한 용수의 리사이클, 구리회수, COD 처리등의 종합적인 폐수처리 시스템에 관하여 해설
폐수처리
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실무표면기술 · 31권 12호 1984년 · Hideo AMAKUSA ·
참조 50회
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산성기초 화성피막 조성물을 이용한 화성피막 형성방법
산을 기초로한 화성피막(Conversion Coating) 조성물을 이용한 우수한 밀착성 및 내산성 갖는 산화피막을 형성하는 인쇄회로기판의 화성피막 형성방법에 관한 것
도금자료기타
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한국특허 · 2001-0328254 · 이병호 ·
양덕진
외 ..
참조 26회
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질소 및 규소화합물을 기초로한 인쇄회로 기판용 화성피막 조성물
인쇄회로기판 (Printed Circuit Board: PCB)의 표면처리, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판 제조공정 중 내층기판의 흑화처리 공정에 사용되는 질소 및 규소 화합물을 주재로 한 화성피막 조성물(Conversion Coating Composition)
착색
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한국특허 · 2001-0009430 · 이병호 ·
양덕진
외 ..
참조 46회
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동박에 의한 프린트 배선판의 회로작성에 관하여, 동박의 결정립의 형태에 주목하여, 벌크 부분의 용해성과의 관계를 조사
엣칭/부식
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Muneo SAIDA ·
Yuji KAGEYAMA
참조 38회
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비금속 레지스트를 사용하는 패널의 주요 식각액인 염화구리가 60년대 후반에서 70년대 초반에 보편화되기 시작했다. 염화제2철은 빠른 에칭 속도와 높은 금속 보유 용량으로 인해 그때까지 비금속 레지스트 패널의 가장 일반적인 에칭액 이었다. 그러나 염화제2구리는 연속재생이 가능하여 정상상태에...
엣칭/부식
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ChemCut · NA · ·
참조 65회
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