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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
단일 첨가제인 폴리에틸렌 글리콜 ( PEG) 또는 3-메르캅토-2프로판설폰산 ( MPSA) 및 이들의 혼합물의 존재하에 염화나트륨을 포함하거나 포함하지 않는 산성 황산구리도금 욕을 사용하였다. 탈륨 저전위 전착/양극 제거를 사용하여 구리에 대한 첨가제의 흡착 능력을 시험하였다. 염화물 이...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 53권 2008년 · M.A. Pasquale ·
L.M. Gassa
외 ..
참조 15회
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JGB 첨가제에 의한 동박의 미세구조변화와 전기적 특성
높은 전류밀도에서 콜라겐과 JGB 첨가량에 따른 초기 핵생성과정에서의 분극현상과 이 러한 분극현상으로 인한 도금층의 표면 특성 및 결정구조 를 분석하였으며, 이러한 변화에 의하여 전기적 특성이 어떻게 변화하는지에 대하여 파악하였다.
구리/합금
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금속재료학회지 · 59권 6호 2021년 · 우태규 ·
박일송
참조 17회
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연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 억제제, 레벨러, 촉진제 등의 유기 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 전해질에 고농도의 촉진제를 제외한 첨가제를 첨가하면 ...
구리/합금
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COR SCI TEC · 6권 4호 2007년 · Jongsoo Kim ·
Heesan Kim
참조 7회
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황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
구리 Cu 전착층 의 경도와 같은 기계적 성질의 개선을 목표로 각종 첨가제를 비롯한 공정조건이 전착층의 기계적 성질과 미세조직에 미치는 영향을 분석하였다. 결정립 크기를 포함한 나노결정질 구조가 전착층 경도의 변화에 미치는 영향을 검토하였다. 황산구리 전착에 있어서는 광택제 (brightener),...
구리/합금
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Corr. Scie. Technolohy · 10권 4호 2011년 · 민성기 ·
이정자
외 ..
참조 75회
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초 구조적 구리 도금욕의 구성요소에서 새로운 고분자 [Cu(SO3(CH2)3 SeS(CH2)3SO3)(H2O)4]n 복합 분자 : 결정 구조, 적외선 및 라만 스펙트럼 및 열 거동
구리(II) 이온과 3-mercapto1-propane sulphonate sodium salt (MPSA) 사이의 화학 반응에 의해 생성된 고분자 구리 전착물의 형성 및 특성을 연구하였다. 이 복합체의 형성에 이어 순차적인 UV visible 분광 측정은 MPSA 에 의해 Cu(II) 이온이 Cu(I)로 환원되는 것을 포함하며, 후자는 MPDA의 이량체...
구리/합금
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Solid State Sciences · 9권 2007년 · Miguel A. Pasquale ·
Agustı´n E. Bolza´n
외 ..
참조 63회
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다마신 공정에 있어서 구리욕 노화에 대한 가속화와 양극의 영향
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Electrochemical Society · 152권 12호 2006년 · P. Mocoteguy ·
C. Gabrielli
외 ..
참조 19회
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전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl, MPSA 를 선택하여 상호관계와 정량적 반응을 연구하였고, 무전해구리의 경우는 2.2' Dipyridyle 을 사용하였다.
구리/합금
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홍익대학교 · 2003년 12월 31일 · 김대근 ·
참조 26회
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
외 ..
참조 11회
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Dowex M4195 수지로 희석된 전기도금 폐수의 회수 특성
일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에 거의 또는 전혀 영향을 미치지 않았다 구리를 킬레이트화하고 용액에서 제거하는 수지는 Dowex M4195 가 다소 다양한 조성의 폐...
회수재생
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TMS · 2003년 · William Ewing ·
J.W.Evans
참조 41회
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