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구리화학연마 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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흡광도분석의 기본개념과 신뢰성확보를 위한 주의 사항
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알칼리성 전해수를 이용하여, 프레스용 오일에 침지한 전자부품 용도의 금속재료 및 반도체 패키지의 내부배선용 금속부품인 리드프레임을 탈지 세척하고, 그 금속표면의 세...
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금 Au 전기도금은 종종 에어 브리지용 광전자 및 마이크로 전자기기, 히트싱크 또는 플립칩 기술 용 금범프에 사용된다. 금 전기도금에 일반적으로 사용되는 시안화 금 전해...
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비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylen...
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KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되...