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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크롬 대체처리 피막으로 규산염과 기타 화합물의 조합을 검토하여, 망간(ii)를 병용한 화성피막이 내식성이 우수함을 확인한 보고서
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일본 규슈도금업체 아연도금폐액을 모델케이스로한 침전처리법을 중심으로 아연의 분리조건을 검토
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각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고
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와전류식 두께 측정기 ^ Edgy Current Method Thickness Tester 도금 두께 측정의 한 방법으로 시료와 기기사이에 와전류를 통하여 피막의 두게를 측정하는 방법으로, 와전...
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금속원소의 결정중의 Mn 성분의 거동을 추적하여, 결정중의 존재형태를 해석 고찰한 보고서