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무선부품을 위한 ABS의 Ag 도금
Silver Plating on ABS plastics for Electronic Parts

등록 2014.08.11 ⋅ 22회 인용

출처 한국산학기술학회, 2004년 추계학술발표회, 한글 4 쪽

분류 연구

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저자

류충렬1) 송태환2) 박소연3) 이종권4) 유근걸5) 이윤배6) 이미영7)

기타

2004년 한국산학기술학회 추계 학술발표논문집

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.01.13
ABS 수지상에 전자파를 차폐하기위한 D.C magnetron Sputtering과 무전해도금을 이용하여 Ag 도금을 하여 전처리공정에 따른 도금층의 조직, 두께, 밀착력과 Schelknoff외 전자파차폐효과이론을 이용한 차폐효과 연구
  • 니켈표면에 무전해금 Au 도금을 적용하기 위한 대체 무전해금 Au 도금액으로 직쇄 알킬아민 인 테트라에틸렌 펜타민, 니켈 또는 니켈 합금의 환원제인 히드라진 1수화물, 금...
  • 개선된 내부식성을 부여하기 위해 패시베이트막을 증착시키기 위해 금속표면, 특히 아연 및 아연합금표면을 처리하기 위한 산성수용액 및 공정. 이 용액은 실질적으로 모든 ...
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  • 시안화구리 도금액 관리 ^ Copper Cyanide Plating Bath Control 도금액 성분의 역할 시안화구리 Copper Cyanide 〔Cu(CN)2〕 시안화구리는 구리이온의 보급원이다. 시안화...