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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • HullCell 시험 장비 ^ Hull Cell Test Aparature 정류기 HullCell 시험에 사용되는 [정류기]는 펄스가 낮은 (맥동율 5 % 이하ㆍ가급적 적은쪽이 좋음) 직류로 전류 10 A, 전...
  • 금 Au 전기도금은 종종 에어 브리지용 광전자 및 마이크로 전자기기, 히트싱크 또는 플립칩 기술 용 금범프에 사용된다. 금 전기도금에 일반적으로 사용되는 시안화 금 전해...
  • 도금공장에서는 제품 품질을 희생하지 않고 화학물질을 재활용 할수 있다. 실제로 잘 설계된 시스템은 도금기가 더 깨끗하고 더 생산적인 액을 유지하는데 실제로 도움이 될...
  • P.A. Jacquet 씨의 역사적인 인산욕을 비롯해 산성욕이 이용되고 있다. 그러나 어떤 욕에서도 구리, 7:3 황동과 같은 단상스로 이루어진 금속에 대해서는 그 연마효과는 매...
  • 칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전...