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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기...
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금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기 도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해 도금법이 있다. 이 무전...
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ABS 수지의 도금공정 ^ ABS Plastic Plating (Acrylonitril-Butadien-Stylene) 1 탈지 성형품의 표면에 부착된 유지나 지문 등을 제거하며, [에칭]에서 계면과의 퍼짐성 (친...
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3가크롬 전기도금액에 수용성 페로시안화물을 가하여 금속 오염물을 침전시켜 전기도금막의 결함을 감소
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니켈-탄화텅스텐 Ni-WC 복합도금의 문제점을 해결할 목적으로, C6AZTAB 를 WC 입자의 분산제로 사용하고, 입자사이즈의 크기가 다른 2 종류의 WC 입자를 이용한, 펄스전...