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무전해도금법에 의한 팔라듐 박막의 조제
na

등록 : 2014.06.19 ⋅ 21회 인용

출처 : 일본화학회지, 6호 1990년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.26
팔라듐의 무전해도금에 관하여 기초적 검토를 하고, 무전해도금에는 표면 활성화 처리하여 도금하는 지지체의 표면에 환원반응의 촉매인 팔라듐핵의 침지가 필요하다. 여기에 활성화처리의 팔라듐석출 속도에 있어서 영향을 검토하였다. [無電解めっき法によるパラジウム薄膜の調製]
  • 니켈의 전착은 지난 수십년 동안 특정 기계적 특성 및 산업 분야의 수많은 응용 분야와 관련하여 집중적으로 조사되었다. 니켈도금의 전기도금은 스테인리스 강의 부식방지...
  • 알루미늄 Al 단결정을 만들어, 그 단결정에서 {100}, {110}, {111} 면의 각 결정면에, 징케이트 처리와 무전해 니켈‐인 Ni-P 도금을 하여, 아연 Zn 및 Ni-P 도금막의 석...
  • 설파민산 니켈도금욕 ^ Nickel Sulfamate Plating Bath 설파민산 니켈도금욕은 석출피막의 내부응력이 적고, 고농도 도금액으로 고속도금이 가능하여 [전주도금] 등에 이용...
  • 기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.
  • 코발트-니켈 합금의 전착은 4.4 의 pH 에서 5~60 gL-1 황산코발트 COSO4 7H20, 100~300 gL-1 염화니켈 NiCl2 6H20 및 25 gL-1 붕산 H3BO3 조성의 와트욕에서 수행되었다. 전...