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경질도금 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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[Cu配線めっき?置] 90 nm世代以降のプロセス要求に??するよう新コンセプトの?置を開?した。
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Cu 230 은 인쇄 회로 기판 스루홀용 산성구리욕 첨가제이다. 산성 구리 Cu 230 공정으로 생산된 전착물은 단일 첨가제 시스템의 미세 입자 등축성, 고순도, 연성 구리 석출...
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산업 분야의 대부분의 응용분야에서 금은 표면 층 또는 도금으로 사용되지만 전기주조를 통한 작은 고체금 성분의 생산은 소량 또는 대량으로 매우 정확하게 제작된 복잡한 ...
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무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(...