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쉬운 전기 도금 이론 (5)
Easy Electroplating Theory (5)

등록 : 2010.01.08 ⋅ 39회 인용

출처 : 실무표면기술, 22권 1호 1975년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

やさしいメッキ理論入門 (5)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.10
질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용기구에 관하여 이론적으로 설명
  • Ni-B-SiC 복합피막의 제작조건 및 기본적인 피막특성에 관한 검토
  • 삼투압 ㆍ Osmotic pressure [용매]는 통과시키나 [용질]은 통과시키지 않는 반투막을 고정시키고, 그 양쪽에 용액과 순용매를 따로 넣으면, 용매의 일정량이 용액 속으로 ...
  • 변색 방지 · Anti Tarnish 도금후 표면의 변색을 방지하기 위한 처리 방법으로 보통은 투명 도장 (래커) 처리한다. 구리는 [구리변색방지|벤조트리아졸]을 이용한다. 주석은...
  • 금속제품을 생산하려면 기능, 보호 또는 미적요구 사항에 따라 표면을 수정해야하는 경우가 많다. 이것은 미적매력에도 불구하고 품목의 목적에 적합하지 않은 금속으로만 ...
  • 기능을 최고로 발휘하기 위한 화성처리 피막을 중심으로 설명