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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Ni-Sn 합금은 광택과 내식성이 좋아 많은 연구로 전기도금법은 이미 실용화 수준에 이르렀으나, 무전해 도금법은 막두께 부족, 석출막 내 Sn 함량이 낮은 등의 어려움이 있...
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철의 화학연마 Iron & Steel Chemical Polishing 조성 (철) 3 ml nitric Acid 7 ml Hydrofluoric Acid (40%) 30 ml Water 2~3 min, 60~70 도 표면에 짙은 갈색의 점성층이 ...
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- 요구사항 - 측정방법에 대한 타당성 - DIN 50993-1/ EN 15205-2006 - 적용항목
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니켈분말은 붕산, 글리세롤 및 황산으로부터 니켈을 전착하여 얻었다. 이 분말의 형태와 입자크기를 연구했다. 해면질, 불규칙, 벗겨짐, 섬유질 및 응집입자가 얻어졌다. 85...
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반도체 패키지용 서브스트레이트에 관하여, 예로부터 일반적인 프린트배선판의 제조방법인 PTH법을 이용한 어프로치를 설명