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IrO /Ti 불용성 양극을 이용한 비아필링용 황산구리 도금
Acid copper plating for Via filling using IrO2/Ti insoluble anode

등록 : 2008.08.23 ⋅ 41회 인용

출처 : 일렉트로닉스학화지, 9권 3호 2006년, 일본어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.06
불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다
  • CS-WLP 용 전기도금을 하는 이유 -DC 전기 도금 -단일 금속 및 합금 용 Fundametals -AC electropalting -장점은 어디입니까? -CS-WLP 적용 사례 -결론
  • 산화막을 적극 활용하여 단계를 줄이고 도금작업에 필요한 작업시간을 단축하여 작업효율을 높일 수있는 금속재료 도금방법을 제공한다. 탄소용기로 이루어진 욕조에서 구리...
  • 도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...
  • 두 가지 무독성 경질 금 도금욕을 개발하였다. 도금액은 순금도금액에 염화니켈 6수화물 또는 황산코발트 7수화물을 첨가하여 제조한다. 두 가지 용액은 환경 친화적로 준비...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금 브러시 전기도금액의 하나로 첨가제 없이 안정한 도금액을 연구하였다. 브러시 전기도금의 공정변수의 실험으로 Zn-Ni 합금피막의 외관 밀착력 경도 ...